阻焊層 solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗�是�?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 助焊層 paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì) ...

一般類似我們凡從事過印制電路板加工的人都會(huì)有所體會(huì)，印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，在此簡略介紹以下4點(diǎn)： 一、 印制 ...

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后 ...

前言：很多工程對(duì)阻焊層跟助焊層的作用分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠的工程師是不看paste層的（注意這個(gè)是用開鋼網(wǎng)的，對(duì)于工廠的工程師來說這個(gè)是無用 ...

元器件在PCB上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則。 （1）元器件應(yīng)安裝在最佳自然散熱的位置上，使傳熱通路盡可能的短。同一塊PCB上的元器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐 ...

Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預(yù)浸材料，主要用于多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環(huán)氧樹脂被擠壓開來，開始流 ...

運(yùn)算放大器芯片電源處的小陶瓷旁路電容在放大器處于輸入高頻信號(hào)時(shí)可以為放大器的高頻特性提供能量電容值的選擇根據(jù)輸入信號(hào)的頻率與放大器的速度選擇例如，陶瓷PCB電路板設(shè)計(jì)當(dāng)中將一個(gè)400MHz ...

隨著技術(shù)進(jìn)步，終端電子產(chǎn)品逐漸向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使PCB的性能和集成度迅速提升。同時(shí)，制造業(yè)向智能制造發(fā)展的趨勢加快后，對(duì)于PCB性能的要求也逐步提高。 目前中國有不計(jì) ...

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形； 2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm ...

在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是 PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。 布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動(dòng)布 ...

CAM，是PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的過程。Gerber文件和加工說明是工廠拿到手的第一份資料，廠商的產(chǎn)品工程師將對(duì)整個(gè)Gerber文件針對(duì)自身工廠設(shè)備的加工能力進(jìn)行CAM設(shè)計(jì)。工廠Gerber文件的審核、CAM的制作通 ...

　　每個(gè)板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣，但應(yīng)該都可以歸咎于施加于板子上的應(yīng)力大過了板子材料所能承受的應(yīng)力，當(dāng)板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個(gè)地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時(shí)， ...