一年一度的臺北電腦展(Computex 2012)盛大開幕，眾多新品、新技術已經讓觀眾目不暇接，本次展會的四大主題包括超輕薄筆記本、智能手持裝置、電子閱讀、云端技術。Ultrabook(超極本)、Windows 8 ...

　　蘋果新一代智能型手機iPhone5在5月底完成最后產品定案，并在富士康試產成功后，芯片生產鏈將在6月正式啟動，7月起陸續交貨。臺積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴 ...

高通（Qualcomm）公司今天發布了一款新型LTE芯片，傳言稱稱蘋果下一代iPhone將支持LTE網絡，而高通的這款芯片非常適合iPhone。 高通的新LTE芯片允許設備在AT&T和Verizon 700MHz的4G LTE網絡上運 ...

Google在6月6日美西時間上午9:30在舊金山召開發布會，演示次世代的Google Maps應用，主要的三個內容：Google Maps for Android離線功能；個人街景拍攝裝置Trekker；Google Maps Full 3D版。 以 ...

針對中國3G手機的發展趨勢，在出席“高通中國合作伙伴峰會”時，高通公司CDMA技術集團高級副總裁JeffLorbeck預測，盡管中國的一些低端手機會繼續使用單核芯片，但在半年后，入門級的手機也會向 ...

文：王杰聰 　　距離2006年出售XScale手機芯片部門，英特爾花了6年的時間終于重新回到了這個市場。這次，英特爾這個計算領域的頭牌成為了新入行的小弟。 　　同樣在過去的6年間，隨著iPho ...

蘋果新一代智能型手機iPhone 5在5月底完成最后產品定案，并在富士康試產成功后，芯片生產鏈將在6月正式啟動，7月起陸續交貨。臺積電（2330）雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通 ...

蘋果新一代智能型手機iPhone 5在5月底完成最后產品定案，并在富士康試產成功后，芯片生產鏈將在6月正式啟動，7月起陸續交貨。臺積電（2330）雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通 ...

Invensas推出了焊孔陣列 (BVA) 技術，這是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機OEM所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施和商業模式 ...

大陸去年千元（人民幣）智能手機上市后，帶動大陸3G智能手機量年增逾5成，登上全球智能手機第一大市場，今年市場規模挑戰1億支，而價格將在年底前下探人民幣599元。 　高通大中華區總裁王翔 ...

今天早些時候，國外開發者再次從iOS 6.0測試版中發現了一些有關新iPhone的消息，而這次是該機的Wi-Fi芯片。 　　源代碼中顯示，新iPhone使用的是博通BCM4334。雖然全新iPad和iPhone 4S使用的 ...

E Ink元太科技旗下的南韓顯示面板大廠Hydis Technologies, 今日宣布正式將外嵌式 (on-cell) 觸控面板 (touch screen panel, TSP) 技術加入生產行列，成為Hydis液晶顯示器產品組合的一環。 Hy ...