為多種無線標準提供高集成、低功耗和業經市場驗證的解決方案
2025年9月24日，中國上�！驹煞荩ㄐ驹�，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度 ...
2025年09月25日 11:12
9月24日，安森美（onsemi）宣布已與專注于高端模擬與混合信號集成電路設計的無晶圓廠半導體公司奧拉半導體（Aura Semiconductor）達成戰略協議，正式獲得其Vcore電源技術及相關知識產權（IP）許 ...
當地時間9月23日，全球半導體設備巨頭應用材料公司（Applied Materials）與晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）共同宣布達成戰略合作伙伴關系，雙方將在格羅方德位于新加坡的12英寸晶圓 ...
9月25日，美國夏威夷——高通技術公司在第十屆驍龍技術峰會上正式推出全新旗艦移動平臺第五代驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Gen 5 Elite），憑借臺積電第二代3nm工藝、全大核CPU架構、硬件級光線追 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列《3D打�。和黄葡胂筮吔纭罚钊胩接�3D打�。ㄓ址Q增材制造）的基礎原理如何發展，并通過新型材料、人 ...
9月23日，在國家會展中心 6.1H-E248 展臺，上海晶珩（EDATEC）發布專為中國市場設計的低成本計算模組 Compute Module 0 (簡稱CM0)。這是一款基于廣受歡迎的 Raspberry Pi Zero 2W 單板計算機相 ...
2025年9月24日，北京——今日，企業數據存儲領導者Solidigm率先推出用于無風扇服務器環境的冷板冷卻企業級SSD（eSSD）。Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術，它 ...
2025年09月24日 17:46
此次交易將拓展安森美為整個電源系統領域提供差異化解決方案的能力
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON) 宣布已與奧拉半導體（Aura Semiconductor）達成協議，獲得其Vcore電源技術及相 ...
為多種無線標準提供高集成、低功耗和業經市場驗證的解決方案
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網 ...
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現場，作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限 ...
2025年09月24日 17:00
2025年9月18日，以“躍升行業智能化”為主題的華為全聯接大會2025在上海盛大開幕。此次盛會匯聚了全球數萬名來自政企、學術與研究機構的數字化領導者，聚焦人工智能與產業深度融合的前沿實踐。 ...
2025年09月24日 16:40
中國北京，2025年9月24日 —— 自1989年成立以來，Spectrum儀器（Spectrum Instrumentation）已從一支小型研發團隊，穩步成長為全球領先的基于PC的高性能測量技術設備制造商。在公司創始人兼首 ...
2025年09月24日 14:33
