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第三代半導(dǎo)體熱潮“帶貨”沉積設(shè)備需求,供應(yīng)鏈與服務(wù)本地化成關(guān)鍵考量

第三代半導(dǎo)體熱潮“帶貨”沉積設(shè)備需求,供應(yīng)鏈與服務(wù)本地化成關(guān)鍵考量

隨著中國“十四五”規(guī)劃的提出、以及全球科技產(chǎn)業(yè)對于“碳達峰、碳中和”的目標(biāo)達成共識,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體新材料憑借高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率 ...
2021年09月01日 11:27   |  
第三代半導(dǎo)   碳化硅   SiC   氮化鎵   GaN  
Digi-Key Electronics 宣布與 Red Pitaya 達成全新的全球分銷合作關(guān)系

Digi-Key Electronics 宣布與 Red Pitaya 達成全新的全球分銷合作關(guān)系

Digi-Key Electronics 擁有全球品類極為豐富并且能夠立即發(fā)貨的現(xiàn)貨庫存電子元件,日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷合作伙伴關(guān)系,將分銷其 @HOME 套件,該套件專為遠距離或者居家工作 ...
2021年08月31日 18:17   |  
Red Pitaya   開源板  

英飛凌助力來自科研和工業(yè)界的12個合作伙伴啟動可信賴電子產(chǎn)品聯(lián)合研究項目

在英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的協(xié)調(diào)下,“電子元件唯一可識別性的設(shè)計方法和硬件/軟件聯(lián)合驗證”(VE-VIDES)研究項目已經(jīng)開始運作。來自研究和學(xué)術(shù)部門以及電子和終端用戶 ...
2021年08月24日 16:52   |  
VE-VIDES   安全漏洞   可信賴  

暢玩永劫無間應(yīng)該使用什么硬盤?

武俠吃雞火爆今夏要說今夏最火熱的游戲之一,那莫過于網(wǎng)易最新推出的永劫無間了。時下流行的吃雞模式,配合武俠題材。不少網(wǎng)友也戲稱這款游戲是中國著名游戲流星蝴蝶劍的精神續(xù)作。配置方面,永 ...
2021年08月12日 16:13
貿(mào)澤發(fā)布最新一期的Methods技術(shù)電子雜志對AI進行多方位探索

貿(mào)澤發(fā)布最新一期的Methods技術(shù)電子雜志對AI進行多方位探索

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布發(fā)表最新一期的Methods技術(shù)與解決方案電子雜志。本期是第四期的第二冊,標(biāo)題為《Understanding AI》,針對人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 的相關(guān)問題,發(fā)表 ...
2021年08月10日 17:01   |  
人工智能   機器學(xué)習(xí)  

揭秘半導(dǎo)體制造全流程(中篇)

在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程(上篇)》 中,我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期,我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。第四步:刻蝕在晶圓上完成電 ...
2021年07月29日 14:23
NI Connect揭示測試數(shù)據(jù)和軟件的力量

NI Connect揭示測試數(shù)據(jù)和軟件的力量

NI公布軟件連接系統(tǒng)中的產(chǎn)品進展,在整個產(chǎn)品生命周期中推動創(chuàng)新 NI(NASDAQ:NATI)今天在NI Connect上宣布最新產(chǎn)品進展,旨在整個產(chǎn)品生命周期中推動創(chuàng)新,從測試和驗證到研發(fā)和設(shè)計。NI Co ...
2021年07月28日 14:58   |  
NI Connect   SystemLink   LabVIEW   PXI硬件  
英特爾加速制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新

英特爾加速制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新

加強每年創(chuàng)新的節(jié)奏,推動從芯片到系統(tǒng)全面領(lǐng)先 英特爾公司今天公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖,展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新,這些創(chuàng)新技術(shù)將不斷驅(qū)動從現(xiàn)在到2025年乃至 ...
2021年07月27日 09:21   |  
英特爾   制程   RibbonFET   PowerVia   EUV  
英特爾制程工藝解析

英特爾制程工藝解析

來源:英特爾 2021年7月27日,英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程技術(shù)路線圖之一,展示了從現(xiàn)在到2025年乃至更遠的未來,驅(qū)動新產(chǎn)品開發(fā)的突破性技術(shù)。本資料介紹了實現(xiàn)此路線圖的創(chuàng)新技 ...
2021年07月27日 09:16   |  
英特爾   制程  
e絡(luò)盟開售BCN3D Technologies系列3D打印機

e絡(luò)盟開售BCN3D Technologies系列3D打印機

BCN3D的獨特雙擠出架構(gòu)和獨立雙頭設(shè)計可實現(xiàn)高質(zhì)量的生產(chǎn)級3D打印 e絡(luò)盟宣布新增來自BCN3D Technologies(BCN3D)的系列產(chǎn)品,進一步豐富其全球3D打印產(chǎn)品陣容。BCN3D系列獨特3D打印機通過 ...
2021年07月23日 16:16   |  
BCN3D   3D打印  
e絡(luò)盟攜手英飛凌發(fā)起低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計挑戰(zhàn)賽

e絡(luò)盟攜手英飛凌發(fā)起低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計挑戰(zhàn)賽

比賽邀請社區(qū)成員使用英飛凌產(chǎn)品構(gòu)建低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來改進工業(yè)應(yīng)用設(shè)計 e絡(luò)盟通過其在線互動社區(qū)與英飛凌聯(lián)合發(fā)起低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計挑戰(zhàn)賽。挑戰(zhàn)賽鼓勵e絡(luò)盟社區(qū)成員利用英飛凌產(chǎn)品套件構(gòu)建 ...
貿(mào)澤電子發(fā)布Empowering Innovation Together 系列第三期

貿(mào)澤電子發(fā)布Empowering Innovation Together 系列第三期

探討AI邊緣計算,介紹不斷變化的AI前沿技術(shù) 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天發(fā)布了其屢獲大獎的Empowering Innovation Together (共求創(chuàng)新) 計劃2021系列的第三期。在本期節(jié)目中通過一系 ...
2021年07月14日 14:56   |  
人工智能   邊緣計算   機器學(xué)習(xí)  

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