3 月 1 日，imec 與Cadence 聯合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業界首款 3nm 測試芯片成功流片。該項目采用極紫外光刻（EUV）技術，193 浸沒式（193i）光刻技術設計規則，以及 Cadence Innov ...
雙方共同開發的技術解決方案將大幅降低物聯網及穿戴式產品的耗電及芯片尺寸
格芯與 eVaderis將共同開發超低功耗MCU參考設計方案，該方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX）平臺的嵌入式磁性隨機存 ...
小形狀系數可插拔雙密度 (SFP-DD) 多源協議 (MSA) 集團發布 SFP-DD 可插拔接口的更新版規范。
MSA 聯盟致力于促進 DAC 和 AOC 布線中使用的下一代 SFP 形狀系數的開發工作，于 2017 年 9 月 ...
先進的IAR C/C++ Complier已集成到瑞薩電子e2 studio開發環境中，Synergy開發人員現在可減少應用代碼占用的內存空間，提高代碼執行速度
瑞薩電子株式會社面向Renesas Synergy Platform的e2 s ...
人工智能和自動駕駛系統級芯片（SoC）推動著半導體知識產權產品方面領先的公司的發展
Arteris IP宣布該公司在2017年的Ncore和FlexNoC互連半導體知識產權( IP)產品增加八個新的用戶。在2017年 ...
來源：新華社
由中國電子科技集團發起成立的國內首個集成電路與微系統共享共創平臺“電科芯云”24日在京正式發布。通過“電科芯云”共享共創平臺，中國電科將率先向全社會開放集團內IP庫、工 ...
Ncore緩存一致性互連IP和Platform Architect MCO快速跟蹤環境的整合用於自動駕駛和人工智能（AI）市場
商用系統級芯片（SoC）互連IP供應商Arteris IP今天宣布，將Ncore Cache Coherent IP與S ...
芯片設計自動化EDA軟件供應商及全球第一大芯片接口IP供應商、軟件質量和安全解決方案的全球領導者Synopsys宣布，Synopsys將于2018年1月2日起提供人民幣結算方式，開創領先業界的業務結算模式， ...
全球第一大芯片設計自動化EDA軟件供應商及全球第一大芯片接口IP供應商、軟件質量和安全解決方案的全球領導者Synopsys宣布將在中國成立新的戰略投資基金，第一期基金規模為一億美元。這是Synopsy ...
關于未來交通的暢想，超級高鐵Hyperloop One絕對引領出行方式，其平均時速可達1000公里/小時，“完勝”波音747飛機。前沿應用加劇測試挑戰，據悉，該項目的測試規模大而分散，需要匯集來自40個 ...
全球最大的芯片設計自動化企業美國新思科技（Synopsys）宣布將區域總部宣布落戶南京江北新區，預計將在2017年年底前完成企業注冊。江蘇省委常委、南京市委書記張敬華，以及南京市相關負責人羅群 ...
技術平臺的獨特定位開啟“互聯智能”向5G過渡的全新時代
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網絡。格 ...
