美光科技有限公司推出三種全新 64 層第二代 3D NAND 存儲產品，這三種產品均支持高速通用閃存存儲 (UFS) 2.1 標準。全新美光移動 3D NAND 產品提供 256GB、128GB 和 64GB 三種容量選擇。 該 ...

大聯大旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接觸式智能卡產品的整合式智能門鎖解決方案。 圖示1-大聯大品佳推出NXP整合式智能門鎖解決方案框架圖 在全球范圍內，門禁系統正在從純機械解決 ...

XMOS推出其面向亞馬遜Alexa語音服務（AVS）的VocalFusion立體聲開發套件——該套件經由亞馬遜認證，是首款符合遠場性能、支持立體聲回聲消除（AEC）的線性麥克風陣列解決方案。基于Alexa的智能 ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨TDK的PiezoHapt超薄執行器。PiezoHapt是目前全球市場上最薄的觸覺元件之一，擴展了包括PowerHap執行器在內的TDK觸覺產品陣容。PiezoHapt厚度只有0.35 ...

大聯大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。 大聯大世平代理的NXP推出的新款藍牙低耗芯片QN9080，它能夠讓智能設備的電池續航時間翻倍，這款芯片相比其他競爭 ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ON Semiconductor的RSL10 多協議片上系統 (SoC)。此款通過藍牙 5認證的多功能SoC支持低功耗藍牙技術以及2.4 GHz 專屬或定制協議棧，能為各種應用提供 ...

大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的共享單車智能鎖解決方案。 大聯大世平代理的NXP推出新型藍牙低功耗芯片QN9080能夠讓智能設備的電池續航時間翻倍，比其他解決方案至 ...

大聯大旗下世平聯合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案。 展訊SC7701芯片是一個30nm低功耗處理器，內置ARM9處理器，高集成度芯片提高了產品的穩定性，并降低了成本。大聯大世 ...

恩智浦智能解凍方案采用固態射頻技術，可快速、高質量且安全地解凍食物 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出全球首款冷凍食物自動化解凍方案參考設計，進一步擴大其在智能廚電集成 ...

完整的端對端式參考設計，將極大降低3D相機的研發時間和成本 紫光旗下展訊通信（以下簡稱“展訊”）攜手先進數字成像解決方案提供商豪威科技，今日共同發布業內首個面向智能手機的主動立體3D ...

村田制作所（以下簡稱“村田”）成功研發出超小尺寸的編碼器開關micro ES，并已開始提供樣品，該產品的量產開始時間預計為2017年12月。預計該產品將主要用于智能手表、藍牙耳機、智能眼鏡等設備 ...

采用意法半導體的尺寸變小、性能提高、抗振功能先進的L20G20IS雙軸微型MEMS 陀螺儀，更小、更薄的手機攝像頭模塊可以取得精確的圖像穩定功能，為智能手機的新功能釋放更多電路板空間。 L ...