FTDI最近積極擴展其X-Chip系列產品組合。 首先推出的LC231X 則是基于該公司的高度先進FT231X接口IC 所開發的USB轉串口UART橋接模塊。 這種緊湊型（15.24mm x 28.19mm）和高性價比不但提供讓工程 ...

ARM mbed IoT設備平臺支持ECDSA算法，全新設計環境簡化加密過程 Maxim宣布推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全參考設計，幫助用戶快速、便捷地為系統增添加密安全認證功能，保護物聯網(Io ...

賽普拉斯半導體公司領先的雙頻段802.11ac組合解決方案現已量產，其采用藍牙與Wi-Fi共存高級算法實現高速Wi-Fi和藍牙連接。該解決方案已在全新Nintendo Switch中采用，用于支持在線游戲及與創新 ...

銳迪科微電子（以下簡稱“RDA”）今日宣布累計量產20億顆GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工藝的GSM功率放大器RTM72xx產品。 自2007年7月份推出第一款GSM 射頻功率放大器芯片（ ...

Qorvo推出業界首款適用于智能手機、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設備的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實現高線性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿足 ...

CEVA和香港應用科技研究院(應科院)宣布推出Dragonfly NB1。這款成本和功耗優化的NB-IoT全面解決方案旨在精簡LTE IoT設備的開發。完整的調制解調器設計參考硅器件將于今年6月份推出，其中包括嵌 ...

DA14586是業內最先支持藍牙5.0標準的SoC之一，其集成的麥克風接口有助于客戶為任何有麥克風和揚聲器的連接云的產品添加智能語音控制功能 Dialog半導體公司推出其SmartBond系列的下一代產品-- ...

英特爾與索爾思光電有限公司 （以下簡稱：索爾思）攜手推出基于英特爾FALC ONT-S/SR處理器的GPON MAC SFP ONU家庭網關及移動回傳解決方案。此款解決方案致力于滿足通過GPON網絡回傳寬帶及移動數 ...

意法半導體（ST）發布了面向非接觸式支付支付和數據交換的新一代NFC芯片，共有三款新產品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統級封裝(SiP)系列產品。ST21NFCD采用意法半導體最近并購的經 ...

高度靈活經認證的藍牙5無線系統單芯片(SoC)提供更快的數據率及更多功能，同時盡可能延長系統電池使用壽命 安森美半導體(ON Semiconductor)藉推出最新的產品使公司處于超低功耗無線互聯的最前 ...

CEVA宣布推出世界上最先進的通信DSP，以期滿足數千兆級調制解調器的極高性能要求。通過與世界領先的無線產品供應商長期合作的積累，加上CEVA獨特的DSP架構設計專長，CEVA-XC12被設計為應對高效 ...

高吞吐量5 GHZ 和2.4 GHZ FEM支持最新一代 WI-FI 設備 Qorvo引進新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模塊（FEM）系列，為更小、更節能的無線路由器、網關和其他家居聯網設備鋪平道路。七款新的FEM ...