英飛凌科技股份公司推出OPTIGA Trust P，這是一款以硬件為基礎，用于提高互聯系統中電子設備安全性的可編程解決方案。OPTIGA Trust系列推出的新產品提供了強大的設備驗證，可防止計算系統受到蓄 ...

新型AccuLocate技術為零售和公共場所的消費者提供個性化消費體驗 博通（Broadcom）公司推出業內第一款5G Wi-Fi（802.11ac）單芯片解決方案（SoC），該方案可以提供精準的室內定位技術。BCM43 ...

XLP500新系列優化了性能、功率和工作負載靈活性，以滿足網絡、安全和存儲應用需求 博通（Broadcom）公司推出XLP500系列，以擴展XLP II多核通信處理器產品線。憑借32 NXCPUs和80 Gbps的性能表 ...

MPO/MTP柔性應變消除導引功能為機架至機架的應用，提供緊彎曲半徑和定制光纜退出路徑，有效地解決光纜管理問題 Molex 公司最近推出FlexiBend MPO/MTP(注)柔性導引(flexible-boot)光纜組件， ...

Marvell的全新高級Prestera DX分組處理器系列解決了園區（campus）和中小企業網絡BYOD的安全挑戰 美滿電子科技（Marvell）今日宣布推出全新Marvell Prestera DX分組處理器系列，為新一代接入 ...

Netronome 公司今日宣布：推出一種可快捷實現軟件定義網絡（SDN）和網絡功能虛擬化（NFV）的平臺架構方案，該方案采用硬件加速網絡卡（NIC）與通用服務器配合，大大加快了虛擬交換的實現。此次 ...

新型144-Mbit 和72-Mbit SRAM可實現每秒21.32億次數據交換，使交換機和路由器的100-400 Gigabit線卡成為可能 賽普拉斯半導體公司日前宣布，量產業界首款四倍速（QDR-IV ）SRAM。賽普拉斯的QD ...

全新SDNet（“Softly” Defined Networks）軟件定義規范環境和All Programmable FPGA/SoC將可編程能力和智能化功能從控制層擴展至數據層 賽靈思公司 (XLNX) 今天在拉斯維加斯舉行的 Interop ...

上海漢楓電子科技有限公司近期針對物聯網和智能家居領域推出一款支持聲納配置的低功耗高性價比的Wi-Fi模塊，采用96MHz cortex-M3內核，該M3中增加了音頻處理器，可以進行語音識別和處理。用戶配 ...

模塊化、低功耗、長距離互連解決方案支持 100、200、400 Gbps數據中心設計 隨著業界對支持下一代28 Gbps產品和數據中心應用的長距離、低功耗互連解決方案的需求大幅增長， Molex 公司發布最 ...

Maxim Integrated推出高集成度10GBASE-LR SFP+光收發器IC MAX3956，為工程師提供高性能、低功耗光模塊方案。 光模塊設計人員為了滿足低功耗要求，常常在設計中不得不犧牲高性能。MAX3956 SFP ...

最新 SimpleLink CC2592 覆蓋范圍擴展器為全球運營實現低成本、小型高溫設計 德州儀器 (TI) 宣布推出 SimpleLink CC2592 覆蓋范圍擴展器，與 TI 面向ZigBee、802.15.4、6LoWPAN 以及藍牙 (Bl ...