美高森美公司(Microsemi) 發布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業界最大型同步以太網(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列。Micro ...

本數顯表基于高可靠局域網（以太網）通訊技術，采用TCP/IP通訊協議，工作時每塊數顯表分配一個網絡IP地址，通過IP地址進行區分。一臺上位機最多可連接250臺網絡數顯表。通訊可靠（絕非RS485等 ...

領特公司(Lantiq)今天宣布：針對全新的ADSL2/2+終端（CPE）設計推出其XWAY ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四個可滿足不同系統配置的系統級芯片（SoC）版本，涵蓋了從成本優化的快 ...

NX109( nRF2460模塊)—迅通科技最新推出的2.4GHz高保真無線數字麥克風模塊 [/td][/tr] [/table]

芯片制造商Broadcom公司發布了一個新的芯片，代號為BCM4752.采用公司全新開發的定位架構，在性能上比傳統的GPS定位高十倍。同時，40納米CMOS設計將減少44%的能量損耗和節約55%的體積。 ...

TriQuint半導體公司推出可在有線電視系統中取代多個器件的的兩個創新TriAccess 放大器 － TAT8858和TAT2814A。該兩款新器件提供制造商由市場測試的砷化鎵（GaAs）技術建造, 支持更多的功能集成 ...

繼成功推出廣受歡迎PN544移動交易解決方案后，恩智浦半導體（NXP）推出新一代PN547。它吸收了恩智浦在130多個手機項目與多個領先的操作系統集成項目中積累的寶貴經驗和專業知識，同時支持了SWP- ...

德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網物理層 (PHY) 解決方案，進一步壯大其豐富的以太網產品陣營。該 TLK110 支持業界最低確定收發時延，能夠為實時應用帶來可預見的精確控制。對 ...

u 寬輸入電壓范圍： 2:1 u DIP封裝，體積25.4*25.4*11MM u 隔離1.5KVDC u 短路保護（自恢復） u 六面屏蔽 u 功率密度高，最大功率10W u 工作溫度范圍：-40℃～+85℃ 符合RoHS指令

博通今天宣布推出全球第一款基于IEEE802.11ac標準的5G Wi-Fi SoC芯片，型號為“BCM43460”，最高數據傳輸率達1.3Gbps，可滿足企業、無線云網絡、電信運營商的Gbps級別訪問需求。博通宣稱，該芯 ...

德州儀器本周發布了一個新的無線芯片產品WiLink8.0，這是一款第一次整合了NFC芯片的通信方案。 它支持GNSS定位、FM收音機、藍牙、Wi-Fi和ANT+的通信能力。整合了大量通信能力的產品并沒有提 ...

Avago Technologies推出極高性能的WiFi接入點前端模塊。最新的AFEM-S105模塊采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包裝，集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天線開關。功率放大器已針對IEEE 802.11 a/n Wi ...