Avago Technologies推出極高性能的WiFi接入點前端模塊。最新的AFEM-S105模塊采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包裝，集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天線開關(guān)。功率放大器已針對IEEE 802.11 a/n Wi ...
Avago 推出一種高增益、高線性功率放大器，可為700-800MHz移動基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備提供高數(shù)據(jù)率應(yīng)用。這一新款高線性MGA-43128放大器可為LTE AP、CPE和Picocell設(shè)備提供出色的信號傳輸質(zhì)量而且功耗較低 ...
Molex公司推出增強(qiáng)型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(shù)(SMT) 20路連接器，能夠為高速電信和數(shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設(shè) ...
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學(xué)技術(shù)合作，現(xiàn)已成功開發(fā)出最適宜對按照中國地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信號進(jìn)行高性能解調(diào)、糾錯的I ...
IDT 公司推出兩款面向手機(jī)基站設(shè)備的低功耗、低失真射頻（RF）至中頻（IF）混頻器以擴(kuò)展其模擬無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合。新的器件可改善系統(tǒng)三階互調(diào)（IM3）性能并減少功耗，從而實現(xiàn)改進(jìn)的服務(wù)質(zhì) ...
為EtherNet/IP和PROFINET上的傳感器和執(zhí)行器實現(xiàn)簡便可靠的IP67級別互連
(新加坡 － 2011年12月15日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出全新Brad® HarshIO 以太網(wǎng) I/O 模塊， ...
Molex公司推出全新Brad HarshIO 以太網(wǎng) I/O 模塊，采用快接(QuickConnect，QC)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU)技術(shù)，為在可能出現(xiàn)液體或振動的嚴(yán)苛環(huán)境中連接工業(yè)控制器至I/O設(shè)備提供了可靠的解決方 ...
RFMD新推出的RFFM3482E 前端模塊 (FEM) 是一款便于 2.4GHz 至 2.5GHz ISM 頻段高性能 WiFi 應(yīng)用的單芯片集成FEM。它滿足了減小典型 802.11b/g/n 前端設(shè)計尺寸的要求并極大地減少了核心芯片集外 ...
spidermesh 工作室 公告
無線傳感自組網(wǎng)－－spidermesh 即日起正式發(fā)布
Spidermesh 是一個無線自組網(wǎng)系統(tǒng)，一個低功耗、小功率（無線發(fā)射功率10毫瓦）、短距離（節(jié)點間30-70m ...
Molex公司 推出SC/APC室內(nèi)和戶外等級電纜組件，以及SC/APC 4.80mm連接器，致力幫助客戶和系統(tǒng)集成商滿足數(shù)據(jù)通信(datacom)和電信(telecom) 的設(shè)計挑戰(zhàn)，包括遵守行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和兼容標(biāo)準(zhǔn)電纜尺寸及光 ...
SMSC 發(fā)布業(yè)界首款完全集成的高速片間(HSIC) USB 2.0到10/100以太網(wǎng)絡(luò)器件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統(tǒng)和消費電子設(shè)備OEM和ODM設(shè)計人員設(shè)計，可協(xié)助他們節(jié)省功率消耗和物料成本(BOM)。
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全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡稱WIC ...
