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Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器，能夠為高速電信和數據通信設備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設計，可擴展用于下一代應用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和信號完整性(SI)余量。 后向兼容的zSFP+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，帶有采用內嵌模壓技術的優先組合式(preferential coupling)設計和窄邊緣耦合消隱與成型接觸形狀，實現了出色的信號、機械和電氣性能，同時相比目前的SFP+產品，極大地減少了諧振。新型zSFP+互連系統的部件包括：zSFP+ SMT 20路連接器、疊層(stacked)式集成連接器和無源光纜組件。 Molex新產品開發經理Joe Dambach表示：“SFP連接器和疊層式集成連接器進行了主要的設計改進以達到和優化下一代應用的性能。在中央辦公室和多平臺數據系統中，新的zSFP+ SMT技術為存儲器、交換機、路由器和集線器提供升級和設計的完全集成解決方案。” 
zSFP+ SMT 20路連接器具有相同的PCB占位面積、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，可以作為當前SFP+外形尺寸主板設計的普適性(drop-in)替代產品，實現完全的后向兼容性。其高溫熱塑性塑料外殼可以耐受無鉛工藝，單端口和1x組調(ganged)屏蔽罩支持多端口數目應用和選擇，以與SFP+屏蔽罩相當的成本，與不同的線路板厚度和裝配工藝共用，滿足服務器和交換機應用需求。組調屏蔽罩備有兩個、四個或六個端口，用于多種設計選項。 疊層式集成連接器和屏蔽罩可用于按壓式應用，省去回流裝配并提供了節省空間的緊湊設計，易于加工。內部縱向屏蔽提供了無與倫比的EMI削減性能。按壓式尾端適合前部對前部(belly-to-belly)應用，用于單個和組調屏蔽罩，以期實現印刷線路板(PCB)的空間使用最大化。可選的后部和側面安裝的光導管蓋組件允許靈活安排LED的PCB信號路由，為用戶提供端口狀態和活動反饋。 采用OM3/OM4光纖的Molex光纖LC雙芯電纜組件使用zSFP+光學模塊，提供高性能互連解決方案，帶有定制長度選擇和包括直向、45度和90度角的應變緩解襯套。使用OM3/OM4光纖的LC雙芯連接器提供了下一代zSFP+設備所需的更高的發射帶寬，該連接器滿足EIA-TIA和FOCIS 10標準并適用于MSA設備。 Dambach補充道：“增強型zSFP+連接器產品為新興的25 Gbps設計提供了出色的接插組件，而Molex客戶早已在目前的低速板上實施增強型zSFP+解決方案而獲得額外的信號完整性余量而受益。” |
