全合一軟件包讓開發者能夠研發智能互聯產品及配套手機應用軟件
支持Bluetooth SIG Mesh網狀網標準，確保終端產品協同工作，提高易用性和市場吸引力
意法半導體（STMicroe ...
802.11ac友好型解決方案通過先進共存技術實現穩健連接，采用創新型28nm架構延長電池續航時間
賽普拉斯半導體公司推出一款全新組合解決方案。該解決方案提供超低功耗的Wi-Fi和藍牙連接，可延 ...
新型Si5381/82/86時鐘器件可替代無線接入網絡中的多個時鐘芯片和VCXO
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前針對4.5G和基于以太網的通用公共無線電接口（eCPRI）無線應用，推出了全新的系列 ...
Si5332新產品提供一流的時鐘樹整合，可替代多個振蕩器、緩沖器和時鐘IC
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前推出全新的高性能時鐘發生器系列產品，特別針對10/25/100G應用提供業界最高集成 ...
Sigfox RC1認證的SiP提供統包RF方案，以一個IC的外形提供類似模塊的功能用于器件到云的通信
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的可編程的RF收發器系統級封裝（SiP）集成一個先進的RF系統 ...
MCP2517FD使用戶能夠輕松轉換到增強CAN FD，并從中受益
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布，開始提供業界第一款外部CAN靈活數據速率（CAN FD）控制器。采用MCP2517FD， ...
UL 94 V-0 低可燃性等級光纖適合工業網絡與電信網絡使用
Molex 發布阻燃版本的新型 Polymicro 光纖。Molex 的 Polymicro 阻燃 (FR) 光纖滿足針對電信和工業應用中使用的組成材料的 UL 94 V-0 ...
LTE芯片制造商賽肯通信有限公司和半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）聯合發布一個全新的采用雙方技術的LTE跟蹤定位平臺。新產品命名CLOE，即Connecting and Locating Object ...
為幫助產品創新者簡化智能物聯網硬件的原型設計和產品開發，意法半導體研制出一款立即可用的Bluetooth Low Energy (BLE)智能藍牙模塊SPBTLE-1S，該模塊提供了射頻系統所需的全部元器件。新BLE藍 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics)即日起開始備貨Laird Technologies的SaBLE-x-R2藍牙 5模塊。SaBLE-x-R2 模塊采用初始版SaBLE-x模塊經過現場驗證的硬件，縮短了系統開發時間，可以為物聯網 (IoT) ...
大聯大旗下友尚推出基于瑞昱半導體（Realtek）技術的智能家居整體解決方案。此方案采用全球用量最大的ARM Cortex-M MCU核心及廣泛使用的FreeRTOS+LwIP，全系列新產品均能夠向下兼容，未來產品升 ...
MACOM Technology Solutions Inc.推出業界首個也是唯一一個適用于10G無源光網絡（PON）應用的完整解決方案產品組合，可實現光線路終端（OLT）和光網絡單元（ONU）基礎設施。憑借MACOM在PON領域 ...
