以下是關于CPCI接口反射內存的詳細技術說明：核心特性
[*]架構兼容性：支持CPCI/PCI/PMC/VME等多總線架構互連，實現跨平臺數據共享
[*]實時性能：節點間延遲低至 ...
以下是GE PCI-5565反射內存卡的技術詳解：核心特性
[*]實時數據共享：支持256個獨立系統節點間共享數據，采用反射內存技術實現微秒級延遲(最低0.4μs)的確定性傳輸
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PCI-5565是一款由GE智能平臺(現屬中國廠商)研發的高性能反射內存板卡，主要用于分布式系統的實時數據共享。以下是其主要技術特性：核心功能
[*]實現多系統間高速數據共享，支持256個節點互聯
...
GE反射內存卡采用獨特的硬件級通訊機制，其核心特點如下：
[*]協議架構
[*]基于純硬件實現的共享內存機制，完全規避傳統網絡協議棧（如TCP/IP）的軟件開銷
[*]采用光 ...
PMC總線接口標準（PCI Mezzanine Card）是一種廣泛應用于嵌入式系統和工業控制領域的夾層卡接口規范，其核心特性和技術標準如下：1. 基礎特性
[*]總線架構：基于3 ...
全球微電子工程公司Melexis宣布，推出革命性熱成像傳感器芯片MLX90642。該芯片搭載32×24像素紅外（IR）陣列，樹立行業新標桿。其通過顯著提升信噪比，和全局快門讀取以及板載溫度計算功能，在 ...
MCP16701集成了降壓轉換器、低壓差穩壓器 （LDO）和控制器
隨著人工智能快速融入工業、計算和數據中心應用，市場對更高效、更先進的電源管理解決方案的需求持續增長。Microchip Technology I ...
在AI技術迅猛發展的當下，聯發科于近期成功舉辦了天璣開發者大會2025（MDDC 2025），主題為“AI隨芯，應用無界”。大會匯聚了全球頂尖開發者、知名終端廠商和產業鏈巨頭，被譽為“AI生 ...
2025年04月11日 16:56
噴漆行業在生產過程中會產生大量的有毒有害氣體，如苯、甲苯、二甲苯、揮發性有機化合物（VOCs）以及粉塵顆粒物等。這些氣體不僅會對環境造成污染，還會嚴重威脅員工的生命安全和健康。因此，制 ...
2025年04月11日 09:27
XP Power的750W高壓電源系列可為半導體應用提供所需的靈活性和精準控制。在離子注入、電子束焊接和電子束增材制造以及許多其他應用領域工作的電氣設計工程師和系統集成工程師會對這款產品特別感 ...
大聯大旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導體和圣邦微電子旗下產品為周邊器件的汽車12V BMS應用方案。
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在全球數據中心加速向高效化、集約化轉型的背景下，高頻中大功率UPS（不間斷電源）市場需求持續攀升，對能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴苛。 近日，英飛凌宣布與深圳科士達科技股份有限公 ...
