Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基帶矢量DSP。這些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架構，已經獲兩家一級基礎設施 OEM 廠商合作設計用于先進5G增強 ...
大聯大旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。
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深圳米斗有限公司
【米斗有料】做好產品必須選好料
深圳米斗電子有限公司專注電子連接器件，TE, ERNI分銷，現貨有售。
主要品類：
[*]DIN41612 歐式插座
[*]CPCI背板連接器
[*]ZD 高 ...
由于市場對于音頻設備的緊湊、輕便、高集成度和節能的需求越來越高，領先的音頻設備制造商在不斷提高音質的同時，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實現無縫連接、保證成本效益，并提供對 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Carlo Gavazzi帶以太網功能的DCM1直流電能表。該系列產品設計用于滿足電動汽車 (EV) 快速、超快速和超高速充電器日益增長的直流計量需求。這些直流電 ...
Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OE ...
中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與達摩院玄鐵合作，在玄鐵C920 + XT-Link 系統方案的開發和構建項目中，應用合見工軟商用級全場景驗證硬件系統UniVista U ...
－利用高共模瞬態抑制和高速數據信息通信實現穩定運行－
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數字隔離器產品線——“DCM34xx ...
完整SDK下載地址：http://www.sinormous.com/download.html1、產品特性l 以最高安全等級的智能卡芯片內核為基礎，具有極高的軟硬件安全性l 實現客戶關鍵功能或算法代碼下載，用戶可以靈活實現 ...
AI-NR和AI-SR系列為眾多應用提供高效率、可擴展性和出色的圖像質量
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出其最新的AI圖像處理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000， ...
SAMA7D65 MPU 運行 1 GHz Arm Cortex-A7 內核，集成MIPI DSI、LVDS 顯示接口和 2D GPU，適用于人機接口（HMI）應用
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進 ...
40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V，QC僅為56 nC
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 ...
