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賽靈思詳解新近推出的FPGA領(lǐng)域設(shè)計(jì)平臺(tái)

近日,F(xiàn)PGA主要廠商之一賽靈思公司推出領(lǐng)域目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)(參加賽靈思同時(shí)推出六大領(lǐng)域優(yōu)化開發(fā)套件),旨在幫助開發(fā)人員在FPGA 設(shè)計(jì)時(shí)專注于產(chǎn)品創(chuàng)新與差異化,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。賽靈思全球營(yíng) ...
2009年12月16日 11:12   |  
FPGA   領(lǐng)域   平臺(tái)   賽靈思   詳解  

半導(dǎo)體元件微型化的下一場(chǎng)革命──NEMS

據(jù)新興芯片技術(shù)領(lǐng)域的專家表示,可說(shuō)是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的“小表弟”的納米機(jī)電系統(tǒng)(nanoelectromechanical systems,簡(jiǎn)稱NMES),雖然目前還沒沒無(wú)聞,但在未來(lái)可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的要角。 ...
2009年12月16日 10:02   |  
NEMS   半導(dǎo)體   革命   下一場(chǎng)   元件  

linux系統(tǒng)(vfs)支持的 特殊文件系統(tǒng)----proc文件系統(tǒng)

級(jí)別: 初級(jí) M. Tim Jones (), 資深首席軟件工程師, Emulex 2006 年 4 月 24 日 /proc文件系統(tǒng)是一個(gè)虛擬文件系統(tǒng),通過(guò)它可以使用一種新的方法在 Linux® 內(nèi)核空間和用戶空間之間進(jìn)行 ...
2009年12月15日 13:43   |  
linux   proc   vfs   文件系統(tǒng)  

HAL是Hardware Abstraction Layer的首字母縮寫

hal正是我們下一步要關(guān)心的,接下來(lái)我會(huì)分析HAL的實(shí)現(xiàn)原理。 HAL是Hardware Abstraction Layer的首字母縮寫。我最早是在Winnt 3.5的幫助中知道這個(gè)名詞的,對(duì)幫助文檔中的說(shuō)法我比較認(rèn)同, ...
2009年12月14日 22:04   |  
Abstraction   HAL   Hardware   layer   縮寫  

TI最新1GSPS、12位ADC ADS5400的特點(diǎn)和應(yīng)用

德州儀器(TI)近日推出了業(yè)界首款具備緩沖輸入的12位1GSPS ADC。TI模擬器件業(yè)務(wù)拓展工程師王勝先生向媒體特別介紹了這款A(yù)DC的優(yōu)點(diǎn)及典型應(yīng)用。 王勝介紹說(shuō),因?yàn)樵?GSPS的高采樣速度下,提 ...
2009年12月14日 17:37   |  
ADC   特點(diǎn)   應(yīng)用  

Linux設(shè)備模型

Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序?qū)W習(xí)(15) -Linux設(shè)備模型(熱插拔、mdev 與 firmware) 熱插拔 有 2 個(gè)不同角度來(lái)看待熱插拔: 從內(nèi)核角度看,熱插拔是在硬件、內(nèi)核和內(nèi)核驅(qū)動(dòng)之間的交互。 從用 ...
2009年12月14日 17:00   |  
linux   模型   設(shè)備  

udev

如果你使用Linux比較長(zhǎng)時(shí)間了,那你就知道,在對(duì)待設(shè)備文件這塊,Linux改變了幾次策略。在Linux早期,設(shè)備文件僅僅是是一些帶有適當(dāng)?shù)膶傩约钠胀ㄎ募蒻knod命令創(chuàng)建,文件存放在/dev目錄 ...
2009年12月14日 16:16   |  
udev  

proc文件系統(tǒng)是一個(gè)偽文件系統(tǒng)

proc文件系統(tǒng)是一個(gè)偽文件系統(tǒng),它只存在內(nèi)存當(dāng)中,而不占用外存空間。它以文件系統(tǒng)的方式為訪問(wèn)系統(tǒng)內(nèi)核數(shù)據(jù)的操作提供接口。用戶和應(yīng)用程序可以通過(guò)proc得到系統(tǒng)的信息,并可以改變內(nèi)核的某些 ...
2009年12月14日 12:07   |  
proc   文件系統(tǒng)  

讓“您”居于FPGA的用戶專用設(shè)計(jì)環(huán)境中

作為一個(gè)負(fù)責(zé)FPGA 企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)工作的人,我不得不說(shuō),由于在工藝技術(shù)方面的顯著成就以及硅芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的獨(dú)創(chuàng)性,F(xiàn)PGA 正不斷實(shí)現(xiàn)其支持片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的承諾。隨著每一代新產(chǎn)品的推出,F(xiàn)PGA ...
2009年12月14日 12:01   |  
FPGA   環(huán)境   設(shè)計(jì)   用戶  

并聯(lián)穩(wěn)壓器可加快電源供應(yīng)啟動(dòng)速度

有些應(yīng)用設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)的交換式電源供應(yīng)提供電壓輸出的速度有更高要求,圖1就是這類電源供應(yīng)系統(tǒng)的自舉升壓(bootstrap)電路,亦稱啟動(dòng)電路。在交換式電源的功率因子修正式(PFC)前置穩(wěn)壓器里, ...
2009年12月14日 11:59   |  
并聯(lián)   電源   速度   穩(wěn)壓器  

簡(jiǎn)化USB 3.0系統(tǒng)的均衡設(shè)計(jì)

USB 3.0是USB標(biāo)準(zhǔn)的下一代版本,數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)5Gbps。對(duì)于這一新興標(biāo)準(zhǔn),首先面臨的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是如何在經(jīng)過(guò)PCB、長(zhǎng)電纜和相關(guān)的連接器傳輸后保證信號(hào)的完整性。為達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求,系統(tǒng) ...
2009年12月14日 11:01   |  
USB   設(shè)計(jì)   系統(tǒng)  

恒憶、Ramtron和Everspin對(duì)下一代NVM趨勢(shì)各執(zhí)一詞,誰(shuí)將勝出?

PCM是未來(lái)十年內(nèi)最好的主流NVM之一 FeRAM(鐵電存儲(chǔ)器)和MRAM(磁性存儲(chǔ)器)的單元大小大約為20 F^2,而PCM(相變存儲(chǔ)器)僅為6 F^2,F(xiàn)^2是單元密度度量單位。因此在相同工藝節(jié)點(diǎn)上,同樣存儲(chǔ)密度 ...
2009年12月14日 10:47   |  
Everspin   NVM   Ramtron   各執(zhí)一詞   下一代  

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