1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn) ...
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
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傳統(tǒng)上，EMC一直被視為“黑色魔術(shù)(black magic)”。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù) 雜 ...
電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征， ...
本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計中應(yīng)注意的問題和采取的具體措施,為提高混合集成電 路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。
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舉個例子來說吧。我們將對多層電路板進(jìn)行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬):
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探討使用PROTEL設(shè)計軟件實現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問題，提供一些實用的、經(jīng)過驗證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計的可 ...
電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設(shè)計中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點接地在 ...
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的， ...
功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這 ...
商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀(jì)90年代大量的涌現(xiàn)，EDA是計算電磁學(xué)和數(shù)學(xué)分析研究成果計算機(jī)化的產(chǎn)物，其集計算電磁學(xué)、數(shù)學(xué)分析、虛擬實驗方 法為一體，通過仿真的方法可以預(yù)期實驗的結(jié)果， ...
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作 ...
