作者：Bonnie C. Baker，德州儀器 (TI) 公司高級應用工程師 輻射 EMI 干擾可以來自某個不定向發射源以及某個無意形成的天線。傳導性 EMI 干擾也可以來自某個輻射 EMI 干擾源，或者由一些電路 ...

PCB發展趨勢1） 推動PCB技術發展的主要動力，在于集成電路（IC）等元件的集成度發展迅速，促使PCB向高密度化發展。PCB生產技術的發展與進步一直圍繞著“孔”、“線” 、“層” 、和“面”等而發 ...

如今PCB的技術主要按電子產品的特性及要求而改變，在近年來電子產品日趨多功能、精巧并符合環保條例。故此，PCB的精密度日高，其軟硬板結合應用也將增加。 　　PCB是信息產業的基礎，從計算機 ...

磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產生的阻抗來標稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般以10 ...

在準備生產階段，硬件工程師們已經基本完成了硬件設計，在這個階段工程師需要提供gerber, BOM list,還有絲印圖等工程文件。其中也包括貼片坐標文件，該文件是用于輸入到貼片機中，貼片機會同時 ...

　　覆銅板的表面形成局部或大面積的麻面，稱為表面干花。這種現象往往在薄板中易于出現。 　　1.產生原因 　　①上膠半成品的含膠量偏低，流動度(或可溶性)偏小，因而在壓制時樹脂的流動性差 ...

目前，印制布線板（PWB）加工工藝嚴重落后于電子器件封裝的發展，解決該問題的關鍵在于走線和過孔形成過程的光刻技術。 　　線寬及間距從62.5微米向25微米發展， 　　加工工藝差別很大。在ITR ...

現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。 1. 熱風整平 熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料 ...

當今, 由于開關電源會產生電磁波而影響到其電子產品的正常工作，則正確的電源PCB排版技術就變得非常重要。　　許多情況下，一個在紙上設計得非常完美的電源可能在初次調試時無法正常工作 ...

PCB板剖制是PCB設計中的一項重要的內容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡單重復勞動），不少設計人員不愿從事這項工作。甚至許多設計人員認為PCB板剖制不是技術工作，初 ...

聲明：本文信息均來源于網絡,版權歸屬原作者 I=KT(0.44)A(0.75) 括號里面是指數 K為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度 A為覆銅截面積，單 ...

1， 散熱焊盤，對于某些功率器件，包括功放，電源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者類似的封裝形式。往往處于散熱的考慮，在IC底部會有散熱焊盤的存在。但是對于工程師設計時，需要相應在PCB板 ...