SMT貼片的加工是為了滿足客戶的需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。今天的電子產(chǎn)品正在追求個(gè)性化和小型化。傳統(tǒng)的穿孔插件已不能滿足市場(chǎng)的需求。SMT貼片加工順應(yīng)時(shí)代潮流，實(shí)現(xiàn)無(wú)孔貼片，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小 ...
很多人會(huì)對(duì)SMT裝配有疑問(wèn)，比如“什么是SMT裝配”呢？“SMT裝配的屬性又有哪些？”，面對(duì)客戶的種種問(wèn)題，小編特意整理了一份問(wèn)答資料，為您解答心中的疑惑。
Q1：什么是SMT裝配？
A1：SMT， ...
SMT貼片機(jī)是否難以操作？事實(shí)上，按照正確的方法操作SMT貼片機(jī)非常容易。貼片機(jī)是貼片設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備之一。由于其效率高、性能穩(wěn)定，給我們的生產(chǎn)帶來(lái)了巨大的優(yōu)勢(shì)。有了SMT貼片機(jī)，我們可以大 ...
在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象（也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象）。
貼片元件（如貼片電容、貼片電阻等）的回流焊接過(guò)程中經(jīng) ...
焊錫球也是回流焊接中常見的問(wèn)題。通常，焊錫球通常出現(xiàn)在片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。
焊錫球主要是由于焊接過(guò)程中快速加熱導(dǎo)致的焊料飛出造成的。除了上述印刷錯(cuò)位和邊緣塌陷外，還與 ...
ECN變更對(duì)工廠來(lái)說(shuō)是件挺頭疼的事，通常是BOM數(shù)據(jù)變更，如因版本變更或者物料變更等，雖然一般涉及到的變更內(nèi)容較少，但如果重新做程式，還是需要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間。特別是ECN變更頻率高時(shí)，不停地 ...
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望從安裝過(guò)程到焊接過(guò)程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過(guò)程很多，我們不能保證每個(gè)過(guò)程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。因此，我 ...
為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，確保錫膏印刷質(zhì)量，SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南。捷多邦工程部負(fù)責(zé)指導(dǎo)方針的制定和修訂；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)，力求改善不良工藝。隨后捷多邦的 ...
電路板和激光焊接技術(shù)[/backcolor]的完美融合。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電路板集成化程度越來(lái)越高，電路板上面的電子器件密度越來(lái)越大，電子器件體積越來(lái)越小，很多電子器件不能承受波峰焊與回流焊 ...
電子元器件的小型化與SMT技術(shù)和設(shè)備在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用都標(biāo)志著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展。SMT制造設(shè)備具有全自動(dòng)化、高精度、高速度的特點(diǎn)。隨著自動(dòng)化程度的提高，對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了更高的要求。P ...
電子元器件的小型化與SMT技術(shù)和設(shè)備在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用都標(biāo)志著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展。SMT制造設(shè)備具有全自動(dòng)化、高精度、高速度的特點(diǎn)。隨著自動(dòng)化程度的提高，對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了更高的要求。P ...
SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT加工流程涉及很多方 ...
