PCB設計需要準備的哪些？ 標準元件的建立 物理元件即是電子器件的封裝尺寸在PCB上的一個平面映象，又要考慮布線及生產工藝的可行性。由于布線時需要在兩腿之間走線，這樣焊接元件腿的焊 ...

ALPHA SnCX Plus 07是一款低成本、高性能的波峰焊和選擇性焊接合金，可用于簡單到中等復雜的雙面組件。它由錫、銅和少量添加劑組成，以增強合金性能。 由于不含銀，ALPHA SnCX Plus 07 ...

PCB簡介PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電 ...

PCB布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：1.系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證 ...

斯利通陶瓷電路板【電：155 2784 6441】。陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能，高導熱特 ...

PCB設計之步驟一：PCB抄板電路板抄板的先期工作1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經有了網絡表等情況下也可以不進行原理圖 ...

（１）線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。 （２）電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波 ...

印制板的技術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：即是以大批量生產的雙面孔金屬化印制板，在2.50或2.54mm標準網格交點上的兩個焊盤之間，能布設導線的根數作為標志。 在兩個 ...

　對于電源、地的層數以及信號層數確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題； 　　單板層的排布一般原則： 　　元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽 ...

有了邏輯圖（或網絡表），物理元件庫和PCB板形的描述，就可進行對某一塊PCB板的具體設計文件了，這里包括以下主要事項： 1.門分配，將門電路分配到具體的元器件上，同時也初步確定元件的數 ...

優異的單步驟填通孔工藝 MacuSpec THF 100 第一個能單步驟填通孔工藝，可消除空洞，減少周期時間并提供連接的金屬銅通孔，而無需進行后續減銅步驟。無論您的設計目標是包括改善的散熱性 ...

1、D碼匹配的上下限不要設得太寬，這樣容易造成偏差太大，致使最小間距無法保證。 2、有時填充區（Fill）轉換可能造成錯亂。此時應將D碼表中的方型D碼全部刪除，再重新轉換。 3、 ...