1.原理圖常見錯誤:
(1)ERC報告管腳沒有接入信號:
a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;
b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;
c. 創建元件時pin方向反向,必須 ...
2018年10月10日 09:34
Prepreg和Core的區別
Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環氧 ...
2018年10月09日 09:50
我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。 導通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲 ...
印刷電路板圖設計的基本原則要求
1．印刷電路板的設計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大
小限制,以能恰好安放入外殼內為宜,其次,應考慮印刷電路板與外接元器件(主 ...
2018年10月08日 17:06
Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環氧樹脂被擠壓開來 ...
(1)ERC報告管腳沒有接入信號:
a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;
b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;
c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線. ...
前言：PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物 ...
關于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(PAD和VIA的用法區分)，許多客戶和設計工程師在系統上下單時經常會問這是什么意思，我的文件該選哪一個選項?現就此問題點說明如下：經常碰到這樣的問題，設 ...
2018年09月29日 10:26
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,
會使產品的性能下降,有時甚至影響到產品的成功率.所以對電、 地線的布線要認真對
待,把電、地線 ...
在許多CAD系統中,布線是依據網絡系統決定的.網格過密,通路雖然有所增加,但步進太
小,圖場的數據量過大,這必然對設備的存貯空間有更高的要求,同時也對象計算機類電子
產品的運算速 ...
在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進行綜合的考
慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良
隱患如:①焊 ...
差分傳輸是一種信號傳輸的技術，區別于傳統的一根信號線一根地線的做法，差分傳輸在這兩根線上都傳輸信號，這兩個信號的振幅相等，相位相差180度，極性相反。在這兩根線上傳輸的信號就是差分信 ...
