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布線（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設計理論也要最終經(jīng)過Layout得以實現(xiàn)并驗證，由此可見，布線在高速PCB設計中是至關重 ...

1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的？ 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜，除了與過孔焊盤大小有關外，還 ...

1、對于一組總線（地址，數(shù)據(jù)，命令）驅動多個（多達4，5個）設備（FLASH,SDRAM,其他外設...）的情況，在PCB布線時，采用那種方式？ 布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節(jié)點上信號到達 ...

1、高速PCB設計,多個信號層的敷銅在接地和接電源的分配 一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻 ...

目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細 ...

導讀電子設備中使用著大量各種類型的電子元器件，設備發(fā)生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的。因此怎么正確檢測電子元器件就顯得尤其重要，這也是電子維修人員必須掌握的技能。下面是部 ...

　　印制電路板基板材料分類表 　　（1）紙基印制板 這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。 ...

本期講解的是PCB設計中光繪文件的生成。　　生成光繪文件　　DRC Check　　（1）DRC CheckDRC Check　　每個板子在出Gerber之前，必須先Run DRC以確保板子不存在致命錯誤。　　1）執(zhí)行菜單Displ ...

　　隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展，工業(yè)對環(huán)境的污染問題不減，資源化殘水和無回收價值污水的達標排放的政府監(jiān)督日趨嚴厲PCB生產(chǎn)污水資源化勢在必行。 　　PCB制作產(chǎn)生的高濃度有機廢液（非清洗水） ...

　　本期講解的是PCB設計中鉆孔層的光繪設置。 　　鉆孔層的光繪層面設置： 　　首先把ALLEGRO的COLOR管理器打開，并把所有層面都OFF： 　　在 BOARD GEOMETY中選擇OUTLINE DIMENSION 　 ...

　　隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題也越來越受到關注。尤其是鉛和溴的話題是最熱門的； 　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自 ...