飛兆英飛凌達成功率MOSFET兼容協議

發布時間：2010-4-23 10:56 發布者：嵌入式公社

飛兆(Fairchild)半導體公司和英飛凌(Infineon)科技宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。

兼容協議旨在保證供貨穩定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協議利用了兩家企業的專業技術，為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。

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