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就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯創新應用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內）、3G MID（內置3G SIM卡）、平板電腦（中國芯iPad）、智能手機（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無線數碼相框等一系列革新性終端產品。盡管這是一家芯片廠商，但它的展臺上幾乎看不到芯片的影子。
瑞芯微的例子只不過是行業的一個縮影，事實上，不管國際國內，幾乎所有的IC廠商都開始打出“應用”牌，更多地介入方案設計層面，因為他們知道，中國的電子信息產業正在經歷產業結構升級，他們的客戶——廣大的電子系統廠商，不管是品牌而是山寨抑或ODM、系統集成商……，無不對創新應用方案表現出前所未有的渴求。
不管是業界爭論的W型、V型還是耐克型曲線，中國的電子信息行業總算是進入了大家期待的上升軌跡，預計2010年的增長率將達到30%多，但總量仍未恢復到經濟危機前的水平。經歷了痛苦掙扎的低谷，國家出臺了一系列擴內需、促增長的政策，更在思索如何調整優化產業結構，促進產業升級，不斷提升產業競爭力，產業則在積極尋找推動更強勁增長和更高市場利潤率的創新應用和市場商機。
從4C融合、三屏融合到最近推進的三網融合，電子信息領域不斷涌現的新技術融合以及節能技術的發展為創新應用提供了無限的想象空間，移動互聯、數字家庭、IP電視、3D立體視像、智能電網、LED照明、新能源汽車……，然而這些熱門應用概念需要依靠創新的底層平臺和實現方案去“落地”。
如前所述，無論是尋求提升國際競爭力的品牌和出口企業，還是累積了一定技術實力，準備迎接新一波轉型浪潮的山寨業者，都在積極尋覓更多適合自己的創新應用。
所以，為電子產品提供核心動力的IC和方案設計創新成果如何與下游廠商的迫切需求結合起來，是本土半導體廠商和方案提供商值得思考的問題，這樣才能抓住產業升級和山寨轉型所蘊藏的市場商機。 |
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發表于 2010-4-26 16:33:39
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