IBM展示14nm工藝晶圓且可彎曲

發布時間：2013-2-6 17:18 發布者：Liming

關鍵詞： IBM , 晶圓

　　在今天舉行的通用平臺會議上，做為聯盟領袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術，但至少從外表上看，和一般的試驗性質晶圓沒什么兩樣，IBM也沒說何時量產。
　　14nm已經成為眾多半導體廠商新的攻關重點：Intel準備今年底就投產，GlobalFoundries展示過晶圓之后也保證說上半年試產，三星同樣取得了重大突破。只有臺積電選擇了16nm。
　　這塊完全彈性可彎曲的晶圓讓很多人感到頗為意外，IBM之前也沒有透露過風聲。它的直徑只有150毫米，只相當于現代最常見300毫米晶圓的四分之一大小，工藝上則是28nm FD-SOI。

　　整塊晶圓的確可以在一定程度上彎曲，有著不錯的抗拉伸強度，不過據介紹，彎曲后的性能會有所不同(也就是會下降了)。

　　IBM沒有說這東西是怎么做出來的，也沒有說會用在哪里。現在很多屏幕甚至手機都朝著可折疊彎曲的方向努力，但似乎都沒考慮過內部的芯片怎么辦。現在好了，IBM幫你們做到了。

本文地址：http://m.4huy16.com/thread-110177-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。