|
近日，國際商業(yè)機器公司（IBM）與全球晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）聯(lián)合宣布，雙方已就持續(xù)已久的法律糾紛達成和解協(xié)議。這一和解涵蓋了所有懸而未決的訴訟，包括違約指控、商業(yè)秘密爭議以及知識產(chǎn)權(quán)索賠等。 據(jù)悉，此次和解的達成標志著兩家公司結(jié)束了長期以來的法律糾紛。盡管和解的具體條款和細節(jié)雙方均未向外界透露，但兩家公司在公告中均表達了對和解結(jié)果的滿意之情。 格芯和IBM在聯(lián)合聲明中指出，此次和解不僅為雙方的法律糾紛畫上了句號，更為兩家公司在未來探索潛在的合作領(lǐng)域鋪平了道路。雙方均表示，期待能夠在和解的基礎(chǔ)上進一步加強合作，共同推動半導體行業(yè)的發(fā)展。 格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士指出，很高興能與IBM達成積極的解決方案。經(jīng)過多年的法律掙扎，雙方在2025年1月達成和解是一個重要的轉(zhuǎn)折點。這一結(jié)果不僅對格芯自身意義非凡，對整個半導體行業(yè)也產(chǎn)生了積極的推動作用。并且，此次和解為雙方在半導體領(lǐng)域進一步合作奠定了基礎(chǔ)，格芯期待著在未來能夠基于此前的長期合作進一步加強雙方在半導體行業(yè)的發(fā)展。 IBM方面，董事長兼首席執(zhí)行官Arvind Krishna同樣歡迎這一和解結(jié)果。他強調(diào)，解決這些法律爭議是雙方發(fā)展的重要一步。和解之后，兩家公司能夠?qū)⒕杏谖磥淼膭?chuàng)新工作，這將有助于為各自的組織以及客戶提供更多利益。此次和解標志著雙方法律糾紛的終結(jié)，同時也為未來探索潛在的合作領(lǐng)域打開了大門。半導體行業(yè)在雙方的和解之下，也有望迎來新的協(xié)同發(fā)展機遇。 |
