博通CEO斯科特•麥克格雷格(Scott McGregor)本周二宣布，該公司將推出首款支持LTE網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片，這款芯片的樣品已經(jīng)面世，最快將于2014年量產(chǎn)。博通介紹稱，這款調(diào)制解調(diào)器芯片將支持所有關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)，尺寸約為競爭對手芯片的三分之一，能夠支持基于LTE網(wǎng)絡(luò)的語音通話，并支持將某個載頻的多個頻點集合在一起，以形成一個速度更快的鏈路。
麥克格雷格表示，盡管其他廠商可能會推出針對低端市場的LTE網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品，但博通的目標(biāo)是推出一款進入高端市場的產(chǎn)品。他說：“我們的目標(biāo)是，開發(fā)一款面向旗艦級智能手機和平板電腦的世界級芯片。”(搜狐IT) |
