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Summit Microelectronics推出業(yè)界首款4A鋰離子電池充電IC。SMB349和SMB359是完全可規(guī)劃，可提供高達4A的充電/系統(tǒng)的電流，同時輸入電壓范圍可接受+3.6至+16 V的。SMB349結合CurrentPath技術，可同時提供電力供系統(tǒng)使用或電池充電，而SMB359則提供單一的輸出。 這兩款產(chǎn)品包括了FlexCharge自動電源檢測和專利FlexCharge的+自動輸入電壓檢測技術，以支持通用USB/ AC電池充電，并符合業(yè)界的標準，如USB2.0/3.0/BC1.2。另外其各項專利如TurboCharge 高效率開關模式充電器，TurboCharge+ 自動浮動電壓補償和OptiCharge自動輸入電流限制技術，結合SafeCharge JEITA/IEEE1725電池安全性的設計，提供了優(yōu)化的解決方案，和業(yè)界最快，最安全的電池充電方案。 主要優(yōu)點： • 4A電流輸出和TurboCharge 適用于需要快速充電的高容量電池 • FlexCharge 通用輸入USB / AC電源的兼容性 • I2C數(shù)字接口和非揮發(fā)性內(nèi)存可規(guī)劃的彈性 • CSP封裝和最少外部零件造就出微小的解決方案尺寸 • 穩(wěn)固耐用的電池和系統(tǒng)安全功能設計 像所有Summit Microelectronics的電池充電IC解決方案，SMB349/359芯片一樣都具有高整合度和具有高彈性的設計能力。數(shù)字I2C控制和非揮發(fā)性配置，同時保持獨立運作的簡單性和允許主機控制的彈性。各項參數(shù)和功能可輕松的被重新配置以適用各種應用或系統(tǒng)工作模式。高整合度和高頻率操作，減少了外部使用零件，CSP封裝也幫助了更小的解決方案尺寸。 SMB349/359是理想的充電和系統(tǒng)電源解決方案，幾乎適用于任何采用高容量電池和需要可靠的快速充電的所有可攜式產(chǎn)品。 主要應用市場： Smartphone、Tablet PC、Ultrabooks、DSC、Portable Media Player、Portal Game Console等。 方塊圖: 
功能： SMB349/359結合了Summit Microelectronics領先同級的電池/系統(tǒng)的電源管理功能，包含了業(yè)界標準以及其特有的專利。除了數(shù)字I2C接口所提供的彈性和非揮發(fā)性配置，這些新產(chǎn)品提供幾種功能，使電池的充電解決方案更加靈活。 FlexCharge支持業(yè)界標準的USB2.0/3.0/BC1.2規(guī)格，幾乎自動適用于所有的+5 V（標稱值）USB主機/集線器或AC / DC電源輸入，同時它預設輸入電流限制為100/150/500 / 900mA。此外，獨有的FlexCharge +專利可工作于寬廣的輸入電壓范圍從+3.6 V至+16 V，以識別各種AC / DC電源供應器和低壓/過壓或有缺陷的電源保護系統(tǒng)。AC / DC電源供應器從500mA-3500mA采用OptiCharge的專利技術，自動檢測和動態(tài)調(diào)整輸入電流限制，以最大限度地提高充電電流，并確保能使電源供應器安全的工作在額定電流以下。隨著FlexCharge和OptiCharge的普及，可對于任何USB或AC / DC電源的優(yōu)化和安全的充電帶來的綜合效益。 Summit成熟的第四代TurboCharge高效率開關模式DC-DC技術，相較于傳統(tǒng)的充電解決方案，加快30％到50％的充電時間，同時功耗降低了70％。新的TurboCharge+技術，藉由電池內(nèi)部寄生損失補償，進一步縮短充電時間。產(chǎn)生了更快的充電速度，而無需增加充電電流。IC內(nèi)部設計亦可提供USB OTG輸出電流，最高達900mA，且無需額外的組件或成本。 開發(fā)環(huán)境和軟件編程 為了加快用戶產(chǎn)品的開發(fā)，Summit 為客戶提供了SMB349EV的評估板和一個圖形用者接口（GUI）軟件，設計人員可以利用其快速開發(fā)的特點和優(yōu)勢，設計一個原型電池充電解決方案。這是一個完整的開發(fā)工具，讓設計人員能夠輕松地設計他們系統(tǒng)所需要的充電功能。SMB349EV設計套件包括選單驅(qū)動的微軟Windows（R）圖形用戶界面軟件自動編程任務，包括USB to I2C的Dongle與計算機鏈接。 一旦用戶完成設計，SMB349EV自動生成HEX file并被用于出廠前的刻錄，Summit 也會按照此HEX file指定一個唯一的料號對應。 包裝: SMB349和SMB359有兩種包裝，工作溫度從-30°C至+85°C。 • CSP: 2.96mm x 3.16mm，49-Ball。 • QFN: 5mm x 5mm，40-Lead。 產(chǎn)品狀況: 已量產(chǎn) 結論: 行動裝置最理想的快速充電電池IC 補充: Summit Microelectronics 已于 2012-Jun-18th 為Qualcomm Incorporated所并購。 |
