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華強(qiáng)電路在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問(wèn)題和控制方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的討論： 1 問(wèn)題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊 原因： (1)導(dǎo)引銷不良 (2)導(dǎo)引孔不良 (3)程序錯(cuò)誤 (4)進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移 (5)量測(cè)技術(shù)不正確 (6)印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開 解決方法： (1)A 檢查導(dǎo)引銷是否已磨損必要時(shí)加以更換。 B 檢查導(dǎo)引銷的對(duì)準(zhǔn)度必要時(shí)重新加以對(duì)準(zhǔn)。 (2)C 檢查導(dǎo)引孔大小。 D 檢查非鍍通孔的導(dǎo)引孔是否已被意外鍍銅，必要時(shí)將銅層除去。 E 檢查導(dǎo)引孔位置與板面其它銅件圖形之間的相關(guān)性。 F 重新設(shè)計(jì)具有錐角的導(dǎo)引銷，并且將導(dǎo)引孔直徑加以修正。 (3)程序資料是否正確，并確認(rèn)工作蘭圖是否無(wú)誤;確認(rèn)所使用的程序版本無(wú)誤，必要時(shí)校正輸入的資料;或調(diào)整機(jī)臺(tái)的偏差。 (4)檢查機(jī)臺(tái)的空氣壓力，必要進(jìn)加以調(diào)整;檢查固定機(jī)構(gòu)是否已磨損并適當(dāng)?shù)恼{(diào)整其固定力量。 (5)量測(cè)直線位置時(shí)先檢查板子的對(duì)準(zhǔn)度;檢查量測(cè)探針是否已磨損，必要時(shí)加以更換;或針對(duì)設(shè)備再重新進(jìn)行校正。 (6)要確認(rèn)刻槽位置與蘭圖是否相符;檢查機(jī)臺(tái)設(shè)定值與正確資料是否相一致，必要時(shí)加以校正。 2 問(wèn)題：印制電路中刻槽后中間所剩余殘材的設(shè)定值錯(cuò)誤 原因： (1)板材厚度不當(dāng) (2)機(jī)臺(tái)的設(shè)定值偏移 解決方法： (3)按照加工蘭圖技術(shù)要求確認(rèn)板材厚度。 (4)按照設(shè)備說(shuō)明書的規(guī)范重新調(diào)整刻槽機(jī)和導(dǎo)引輪。 3 問(wèn)題：印制電路中刻槽深度不一樣 原因： 刻刀磨耗或損傷 解決方法： 檢查刻刀重磨的時(shí)間表，必要時(shí)可進(jìn)行重磨;若過(guò)度磨損或損傷時(shí)應(yīng)更換。 4 問(wèn)題：印制電路中同一刻槽中殘材厚度不一樣 原因： (1)操作時(shí)所施加的壓力不均勻 (2)量測(cè)不正確 解決方法： (1)A 按照設(shè)備說(shuō)明書規(guī)定的程序，調(diào)整導(dǎo)引輪施加于板子上的壓力。 B 檢查機(jī)臺(tái)的空氣壓力。 D 檢查施力于上下刻刀的氣缸操作條件。 (2)定期校正量測(cè)儀器。 5 問(wèn)題：印制電路中刻槽角度不正確 原因： 刻刀磨耗或損傷 解決方法： 檢查刻刀重磨時(shí)間表，必要時(shí)可進(jìn)行重磨;若過(guò)度磨耗或損傷應(yīng)更換。 6 問(wèn)題：印制電路中刻刀輪在板面上造成刮痕 原因： (1)導(dǎo)引輪施力過(guò)大 (2)滾輪不潔 解決方法： (1)調(diào)整導(dǎo)引輪在板子上所施加的力量。 (2)檢查滾輪，必要時(shí)加更換。 |
