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化學鎳金工藝探討(4) 三、 化學金槽的管理 成份：金鹽為氰化亞金鉀，含金量63.8%.PH:5.1-6.1 化學金采用電位置換反應的原理進行的.能在鎳面上鍍上1-3μm的金層,在開始反應的一兩分鐘內沉積速度很快,至后來只能透過金層的疏孔讓鎳溶出,而繼續推動金層的沉積.因以鎳的不斷溶出,金槽內的鎳含量不斷增加,一旦超過0.5y/L以上時,不但外觀不佳且附著力也不行.故金槽的壽命只能維持3-4MTO。 根據長時間的工作經驗行出以下干規律，供同行參考。換兩次鎳槽換一次活化槽。 換兩次鎳槽換一次活化槽 換兩次活化槽換一次金槽 換兩次金槽換一次脫脂槽 麥斯艾姆（ massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB( 麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-24 16:31:46
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