DirectFET封裝技術(shù)電路板安裝應(yīng)用筆記

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DirectFET封裝技術(shù)電路板安裝應(yīng)用筆記

目錄

　　頁碼

　　器件結(jié)構(gòu).............................................................................. 2

　　設(shè)計考慮.............................................................................. 3

　　安裝考慮.............................................................................. 4

　　機(jī)械測試結(jié)果.................................................................... 10

　　附錄 A ............................................................................... 13

　　ST 外形器件 ............................................................. 14

　　SQ 外形器件............................................................... 15

　　SJ 外形器件................................................................ 16

　　SH 外形器件............................................................... 17

　　S1 外形器件............................................................... 18

　　S2 外形器件............................................................... 19

　　SB 外形器件............................................................... 20

　　MT 外形器件............................................................... 21

　　MX 外形器件.............................................................. 22

　　MP 外形器件.............................................................. 23

　　MQ 外形器件.............................................................. 24

　　MN 外形器件.............................................................. 25

　　MZ 外形器件............................................................... 26

　　MU 外形器件.............................................................. 27

　　M2 外形器件............................................................... 28

　　M4 外形器件............................................................... 29

　　L4 外形器件................................................................ 30

　　L6 外形器件................................................................ 31

　　L8 外形器件................................................................ 32

　　DIRectFET技術(shù)不斷推出多種封裝尺寸和外形。其中，器件型號后綴帶PbF表示該器件屬于無鉛產(chǎn)品(例如：IRF6618PbF)。

　　本應(yīng)用筆記的主要文字描述適用于所有器件型號，包括無鉛器件。附錄A包含了用于每種DirectFET器件(標(biāo)準(zhǔn)和無鉛)的外形圖、基板布局以及模板設(shè)計。對于具體DirectFET器件的詳細(xì)信息，請參閱相關(guān)產(chǎn)品數(shù)據(jù)表和封裝外形圖。國際整流器的DirectFET器件全部達(dá)到嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以簡化器件貼裝并提高可靠性。這些嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)包括通過對多種不同的材料和設(shè)計進(jìn)行*估。盡管這些測*有個好的結(jié)果。但是本應(yīng)用筆記內(nèi)的一些建議，仍有可能需要根據(jù)生產(chǎn)實際情況進(jìn)行調(diào)整。

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DirectFET封裝技術(shù)電路板安裝應(yīng)用筆記.pdf (1.82 MB)

2013-5-30 13:55 上傳

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