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飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法(開短路測試)之一｡飛測試機是一個在制造環境測試PCB抄板的系統｡不是使用在傳統的在線測試機上所有的傳統針床(bed-of-nails)界面,飛針測試使用四到八個獨立控制的探針,移動到測試中的元件｡在測單元(UUT, unit under test)通過皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內｡然后固定,測試機的探針接觸測試焊盤(test pad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個元件｡測試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統連接到驅動器(信號發生器､電源供應等)和傳感器(數字萬用表､頻率計數器等)來測試UUT上的元件｡當一個元件正在測試的時候,UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾｡ 飛針測試程式的制作的步驟: 方法一 第一:導入圖層文件,檢查,排列,對位等,再把兩個外層線路改名字為fronrear.內層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg｡ 第二:增加三層,分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等｡ 第三:把復制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round｡我們把fronmneg叫前層測試點,把rearmneg叫背面測試點｡ 第四:刪除NPTH孔,對照線路找出via孔,定義不測孔｡ 第五:把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處｡大于100mil的孔中的測試點要移動到焊環上測試｡太密的BGA處的測試點要進行錯位｡可以適當的刪除一些多余的中間測試點｡背面層操作一樣｡ 第六:把整理好的測試點fronmneg拷貝到fron層,把rearmneg拷貝到rear層｡ 第七:激活所有的層,移動到10,10mm處｡ 第八:輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10層｡然后用Ediapv軟件 第一:導如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10層｡ 第二:生成網絡｡net annotation of artwork按扭｡ 第三:生成測試文件.make test programs按扭,輸入不測孔的D碼｡ 第四:保存, 第五:設置一下基準點,就完成了｡然后拿到飛針機里測試就可以了｡ 個人感覺:1､用這種方法做測試文件常常做出很多個測試點來,不能自動刪除中間點｡ 2､對孔的測試把握不好｡在ediapv中查看生成的連通性(開路)測試點,單獨的孔就沒有測試點｡又比如:孔的一邊有線路,而另一邊沒有線路,按道理應該在沒有線路的那一邊對孔進行測試｡可是用ediapv轉換生成的測試點是隨機的,有時候在對有是后錯｡ 3 針對REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字,這樣在EDIAPV中就不會莫明其妙的跑出測點來了｡ 4 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗,但是跑出來有兩面都有測點的話,可以再按一次這個make test programs按扭,需要注意的是將光標定在MEHOLE這一層上方可 |
