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下一代射頻匹配、濾波和保護型集成器件可縮減電路板尺寸，有效提升終端性能 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對OEM市場推出新系列小尺寸的多功能芯片，以擴大其在微型濾波器、保護電路和射頻匹配器件市場的領先優勢。 
意法半導體憑借其先進的半導體技術，在比最先進的分立式解決方案更小的封裝內，集成多種電子設計常用電路元件，例如無源濾波器、ESD抑制器和無線平衡到不平衡轉換器（wireless balun）。意法半導體IC產品的公差比普通分立式器件更小，工作穩定性更高，產品設計人員可最大限度地縮減占板面積，縮短產品上市時間，提高產品質量。 意法半導體最新的先進的微型封裝產品包括世界最小的單線瞬變電壓抑制器（Transient-Voltage Suppresor）ESDAVLC6-1BV2，采用在一個01005貼裝，用于防止高危浪涌電壓攻擊敏感電路。意法半導體還將推出五款內置ESD保護功能的ECMF™系列共模濾波器。新產品采用先進的半導體制造工藝，封裝厚度僅為0.55mm之薄。 另一款集成式無源期間（IPD，Intergrated Passive Device）系列BAL-NRF01D3是一個微型無線平衡到不平衡轉換器，讓意法半導體的客戶能夠提高低功耗解決方案的性能，同時比天線匹配和諧波濾波分立器件節省多達90%的電路板面積。 關于意法半導體集成式無源器件 意法半導體的集成式無源器件技術采用先進的半導體制造工藝，在一個器件內集成多個電路元件，包括電阻器、電容器、電感器和ESD二極管。而以前這些元件要單獨集成在電路板上。通過這種方式，意法半導體的集成式無源器件為設計人員節省了多個元件及其連線，可大幅縮小電路板面積。因此，設計人員可以利用這些先進器件研制更小的終端產品，在節省的空間內增加更多芯片，加強產品的功能性，同時還能簡化印刷電路板設計，縮短新產品上市時間。 此外，與同類分立器件相比，由于采用了品質和可靠性更高、工序控制更嚴格的半導體制造工藝，意法半導體集成器件具備更高的性能。與普通元器件相比，例如，金屬氧化物變阻器(MOV，Metal-Oxide Varistors)、低溫共燒陶瓷器件(LTCC，Low-Temperature Co-fired Ceramic)和通用無源器件，器件參數的公差和時間漂移較小，諸多優點讓客戶能夠提高產品質量和品牌知名度。 BAL-NRF01D3現已量產，采用5焊球倒裝片（Flip Chip）封裝。ECMF共模濾波器ECMF02-2BF3和瞬變電壓抑制器ESDAVLC6-1BV2訂均已量產。 查詢意法半導體的ECMF產品詳細信息，請訪問http://www.st.com/ecmf 或 http://www.st.com/common_mode_filters 查詢意法半導體EMI濾波器和信號調節產品詳細信息，請訪問http://www.st.com/ipad 查詢意法半導體射頻前端IPD產品詳細信息，請訪問http://www.st.com/ipd |
