ADI公司高速PCB布板指南(轉(zhuǎn)）

@︻$▅▆▇◤ · 發(fā)表于 2013-10-18 17:07:25

ADI公司高速PCB布板指南(轉(zhuǎn)）有問有答 1.講座中講到為了減少寄生電容的影響，要去除運放焊盤下面的地層，這個底層是指地平面嗎？如果是的話，如何去除那個焊盤下面的地呢？是的。焊盤下面的地也要去掉。 2.對于高速AD采樣電路，有模擬和數(shù)字 http://url.cn/J7R9ZF

pcbkey · 發(fā)表于 2015-2-3 15:04:36

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