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模塊化背板連接器具有低插配力和易于管理的 1.90X 1.35mm 間距，在傳統(tǒng)的背板和中間板架構(gòu)中實現(xiàn)最佳性能 Molex公司最近推出在單一模塊化封裝中結(jié)合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板連接器產(chǎn)品，設(shè)計用于高速應(yīng)用。可調(diào)節(jié)的Impact連接器技術(shù)提供了高達25 Gbps的數(shù)據(jù)速率，在使用6線對配置時，具有每英寸多達80個差分線對的出色信號密度。 Molex高速背板和板對板連接產(chǎn)品集團經(jīng)理Steven Eichhorn表示：“我們的網(wǎng)絡(luò)客戶不斷需要更高的數(shù)據(jù)速率，而不犧牲信號完整性。Impact背板系統(tǒng)提供了市場上最快速、最靈活的電動清潔連接器解決方案，能夠滿足這些高速系統(tǒng)的需求。” Impact背板連接器經(jīng)設(shè)計滿足下一代應(yīng)用的需求，適用于數(shù)據(jù)和通信、醫(yī)療、軍事和航空航天行業(yè)的高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和存儲服務(wù)器。這款背板連接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant端至端通道性能要求。 具有可以降低PCB路由復雜性和成本的易于管理的1.90 by 1.35mm柵格，這款板緣差分線對背板系統(tǒng)支持高帶寬需求，同時最大限度地減少電路板和系統(tǒng)占位面積。兼容引腳附著選項(0.39 和 0.46mm)提供了優(yōu)化設(shè)計的選項，在傳統(tǒng)的背板或中間板架構(gòu)中實現(xiàn)出色的機械和電氣性能。Impact子板插配接口使用一個直線型交錯的、兩件式觸點系統(tǒng)，減少每個引腳的插配力，并且提供地面信號排序，而無需多種背板信號引腳高度。 
Impact系列背板連接器系統(tǒng)備有傳統(tǒng)、共面、夾層、正交和正交直接配置，提供了同級最佳的多用性。Impact信號模塊選項根據(jù)配置而改變，并且提供2至6線對配置。Impact電源模塊提供3至6個線對尺寸，以及傳統(tǒng)、共面和中間層配置，每個模塊的額定電流為60.0 至120.0A。 Eichhorn補充道：“Impact系統(tǒng)支持未來的系統(tǒng)性能升級，其寬邊緣耦合傳輸技術(shù)(broad-edge-coupled transmission technology)實現(xiàn)了高信號帶寬，同時最大限度地減小了系統(tǒng)中各個差分線對之間的通道性能變化。” |
