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•最適合可穿戴設備的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm（TYP） •可輕松地與Bluetooth Smart Ready兼容產(chǎn)品進行通信 •以天線分離式擴大了產(chǎn)品設計的自由度 
TDK株式會社開發(fā)出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541），并將從2014年2月起開始量產(chǎn)。 該產(chǎn)品采用敝社自有的IC內(nèi)置基板（SESUB），將Bluetooth IC內(nèi)置于基板內(nèi)，并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上，從而實現(xiàn)了世界最小*尺寸（4.6 x 5.6 x 1.0mm）的Bluetooth 4.0 Smart模塊。該尺寸與分立式相比，節(jié)省了64％的基板占有面積。 取代智能手機，現(xiàn)在受到世人矚目的是眼鏡型、手表型等可穿戴設備�？纱┐髟O備被用于與智能手機、平板電腦、個人計算機等進行無線通信，而該無線通信使用的就是Bluetooth。該產(chǎn)品由于支持Bluetooth最新標準——Bluetooth 4.0 Smart（別名 Bluetooth Low Energy），其耗電僅為以往Bluetooth的約1/4，是低耗電產(chǎn)品。使用于電池驅(qū)動，是最適合于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設備的模塊。 主要應用 •保健、體育&健身設備（活動量計、體溫計、血圧計、血糖儀、心率表等） •可穿戴電腦（腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等） •家電&娛樂設備（遙控器、傳感標簽、玩具、燈具等） •PC配件（鼠標、鍵盤、演講激光筆等） 主要特點和優(yōu)勢 •為超小型模塊（26mm2），大幅減少了實裝面積 •僅需連接電源和天線就可進行Bluetooth通信 •可確保無線性能的模塊，降低了硬件設計者的設計負擔 •具備了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能 主要電氣特性 •通信標準：2.4GHz Bluetooth V4.0 low energy •無線輸出：0dBm（typ） •通信距離：10m（預估距離。取決于天線特性。） •接口 ：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC |
