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來源：IC貓 ARM先前提出big.LITTLE大小核技術(shù)，并且由三星Galaxy S 4首度搭載以此技術(shù)構(gòu)成處理器，聯(lián)發(fā)科則提出8組相同小核構(gòu)成的真8核心處理器架構(gòu)，同時Qualcomm也在今年提出相同架構(gòu)處理器。不過，市場目前仍以技術(shù)較成熟的4核心產(chǎn)品為主力，8核心架構(gòu)仍要一些時間普及。 在ARM提出big.LITTLE大小核技術(shù)，并且由三星推出以此技術(shù)構(gòu)成處理器后，市場對于8核心處理器產(chǎn)品開始有所關(guān)注。即便在big.LITTLE大小核技術(shù)規(guī)范中，主要以大、小核兩組4核心處理器間切換不同運作效能，藉此讓處理作業(yè)更具效率且節(jié)省電力損耗，但在一般運作時仍以4核心執(zhí)行模式居多，極少情況下才可允許同時開啟8核心。 相較下，由聯(lián)發(fā)科所提出真8核心處理器架構(gòu)，則可更進一步允許8組核心以任意數(shù)量開啟，藉此發(fā)揮分工協(xié)作的處理效益。不過，由于電熱功耗設(shè)計因素，目前真8核心架構(gòu)設(shè)計僅能以小核處理器 (例如Cortex-A7)構(gòu)成，否則機身設(shè)計必須更大，同時耗電量也會跟著增加。而為平衡整體使用功耗表現(xiàn)，也不見得允許常時維持8核心同時開啟。 8核心處理器在市場剛提出時，引起不少關(guān)注與討論，但隨著市售產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入，卻不如預(yù)期獲得好評。主因在于第一批以big.LITTLE技術(shù)構(gòu)成的「4+4」核心處理器實際表現(xiàn)有無法正常切換大小核、電熱耗容易飆高，以及實際提昇效能不明顯等情況，而真8核心也因為本身僅採用小核構(gòu)成，雖然在一般影音處理表現(xiàn)不錯，但針對更須效能的游戲、即時圖像渲染等處理時，反而有效能不佳情況產(chǎn)生。 但即便如此，因應(yīng)中國等地區(qū)市場需求，Qualcomm在今年MWC 2014也宣布跟進推出真8核心處理器產(chǎn)品，不過實際投入市場應(yīng)用仍需要一些時間。 市場需求仍以4核心架構(gòu)為主 以現(xiàn)行市場應(yīng)用來看，普遍仍選擇技術(shù)較為成熟的4核心產(chǎn)品為主，從入門款到高階講究效能表現(xiàn)，目前4核心產(chǎn)品已經(jīng)能對應(yīng)相當(dāng)完整的市場需求，包含Qualcomm、聯(lián)發(fā)科、三星等晶片廠商均有豐富的SoC解決方案，同時也已此作為市場主力產(chǎn)品。也因為如此，市場預(yù)期8核心架構(gòu)處理器產(chǎn)品將在2015年后才有機會擴大，并且成為市場主流。 至于在64位元架構(gòu)產(chǎn)品部分，雖然目前蘋果、Qualcomm等廠商推出產(chǎn)品已經(jīng)或即將導(dǎo)入市場，但基于市場需求與軟體配合情況，預(yù)期要成為市場主流也還需要一點時間。至于跟多核心架構(gòu)發(fā)展比較，ARM方面認為高位元架構(gòu)同樣是看使用需求而定，兩者其實同樣重要，應(yīng)同時并重發(fā)展。 |
