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中國欲轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的“世界工廠”

發(fā)布時間:2014-8-13 09:12    發(fā)布者:老電工
中國政府與民營企業(yè)開始合力振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國最大的半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)將進(jìn)入智能手機(jī)尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域。而國內(nèi)第2、3大LSI專業(yè)開發(fā)企業(yè)將實(shí)施經(jīng)營整合。在被稱為“世界工廠”的中國,決定多種工業(yè)產(chǎn)品性能的半導(dǎo)體依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。為擺脫“半導(dǎo)體發(fā)展中國家”,中國政府將通過設(shè)立基金等方式向企業(yè)提供援助。




中芯國際追趕行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)

中芯國際7月與美國半導(dǎo)體廠商高通達(dá)成協(xié)議,為高通代工生產(chǎn)智能手機(jī)的核心組建系統(tǒng)LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術(shù),于2015年啟動生產(chǎn)。

中芯國際集成電路制造公司的半導(dǎo)體工廠(上海市)

對于LSI來說,線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導(dǎo)體產(chǎn)品是中芯國際競爭對手臺灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產(chǎn)品,中芯國際落后約2年,但正加緊追趕。此前,中芯國際一直從美國IBM引進(jìn)加工技術(shù),但在28納米技術(shù)方面,卻實(shí)現(xiàn)了與IBM的共同開發(fā)。

中芯國際今年5月與中國政府下屬研究機(jī)構(gòu)中國科學(xué)院、清華大學(xué)等就聯(lián)合開發(fā)20納米技術(shù)達(dá)成共識。今后將在不依賴海外的情況下實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體電路微細(xì)化。

中芯國際作為中國第一家正規(guī)半導(dǎo)體廠商于2000年設(shè)立。雖然曾一度陷入經(jīng)營混亂,但在2014年4~6月純利潤達(dá)到5680萬美元。連續(xù)9個季度保持最終盈利,實(shí)現(xiàn)了完全復(fù)蘇。


經(jīng)營重組提高競爭力

  中芯國際首席執(zhí)行官(CEO)邱慈云在8月7日的電話記者會上強(qiáng)調(diào),到2015年28納米(智能手機(jī)用LSI)將拉動增長。同時還透露為擴(kuò)大產(chǎn)能,2014年的設(shè)備投資額將上調(diào)10%,增加至11億美元。

另一方面,清華大學(xué)旗下的投資公司紫光集團(tuán)7月斥資9億700萬美元收購了專注于LSI芯片開發(fā)和銷售的無生產(chǎn)線公司、排在中國相關(guān)領(lǐng)域第3位的銳迪科微電子(RDA)。

此外,另一家投資公司也曾提出收購銳迪科,但紫光在競爭中最終獲勝。紫光計(jì)劃對2013年底收購的排在中國第2位的展訊通信和銳迪科的經(jīng)營進(jìn)行整合。

  紫光希望通過整合在智能手機(jī)用LSI領(lǐng)域具有優(yōu)勢的展訊和在其周邊半導(dǎo)體領(lǐng)域具有優(yōu)勢的銳迪科,以加強(qiáng)對客戶的競爭力。今后將挑戰(zhàn)在行業(yè)領(lǐng)先的高通、臺灣聯(lián)發(fā)科技、華為技術(shù)旗下的深圳海思半導(dǎo)體公司。

中芯國際等企業(yè)積極行動的背景是中國政府再次出臺了振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策。中國國務(wù)院6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡稱綱要),提出到2015年,使國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售收入超過3500億元,比2013年增長40%的目標(biāo)。

半導(dǎo)體對中國來說屬于最大的進(jìn)口品

一輛汽車上就需要裝配50~100個最尖端LSI。半導(dǎo)體左右著中國眾多工業(yè)產(chǎn)品的競爭力,但是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對滯后。據(jù)行業(yè)團(tuán)體中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2013年半導(dǎo)體的國產(chǎn)化比率為38.3%。

不過,這一數(shù)字中還包含美國英特爾等外資在華工廠的生產(chǎn)量。中國半導(dǎo)體企業(yè)在微細(xì)加工技術(shù)方面被認(rèn)為比全球領(lǐng)先企業(yè)落后2代左右。美國調(diào)查公司IHS iSuppli的分析師顧文軍表示,中資企業(yè)的供貨比率還不到20%。

半導(dǎo)體的國產(chǎn)化比率低下還對中國的經(jīng)濟(jì)運(yùn)營構(gòu)成承重負(fù)擔(dān)。2013年半導(dǎo)體的進(jìn)口額約為2557億美元。超過了消費(fèi)量巨大的石油,作為第一大進(jìn)口品類,這導(dǎo)致中國的貿(mào)易收支出現(xiàn)惡化。中國的原油自給率超過40%,而半導(dǎo)體卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。



再次挑戰(zhàn)

顧文軍指出,為了讓以勞動密集型的組裝產(chǎn)業(yè)為核心的制造業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平化,中國領(lǐng)導(dǎo)層認(rèn)為有必要擴(kuò)大半導(dǎo)體的國產(chǎn)規(guī)模。此外,為防止來自海外的針對IT設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)攻擊等,也希望通過自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體來提高網(wǎng)絡(luò)安全性。

《綱要》除了設(shè)立名為“國家產(chǎn)業(yè)投資基金”的公共基金外,還提出落實(shí)稅收支持政策和擴(kuò)大政府采購;鸬囊(guī)模為1200億元左右。地方政府也積極響應(yīng),例如北京市就將另行設(shè)立規(guī)模為300億元的基金。實(shí)際上,中國政府曾在2000年提出過2010年之前將半導(dǎo)體的國產(chǎn)化比率提高至50%的產(chǎn)業(yè)培育目標(biāo),但是最終未能實(shí)現(xiàn)。而此次則是對產(chǎn)業(yè)政策上的“夙愿”的重新挑戰(zhàn)。

不過,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長離不開企業(yè)自身的技術(shù)創(chuàng)新力和迅速的經(jīng)營決斷。日本就存在獲得公共資金的爾必達(dá)半導(dǎo)體最終破產(chǎn)的例子。政府的再次挑戰(zhàn)能否在中國培育出世界級半導(dǎo)體廠商還有待觀察。

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