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華碩EA-N66潛力與現狀差距揭秘

發布時間:2014-9-2 14:27    發布者:老電工
我曾撰寫過一篇關于華碩EA-N66雙頻帶“N900”(更準確地說是“N450”)802.11n接入點/網橋/中繼器的文章。EA-N66(圖1)所具備的特性與之前的承諾相符,但根據我個人對設備的評估經歷,它在幾個地方會出現問題。例如,該設備無法改變其所分配的IP地址,且似乎傾向于與華碩的其他網絡設備兼容。
為了更好地評估EA-N66的潛力,以及了解未來軟件升級后能將這種產品的潛能進一步發揮到何種程度,我決定將其作為本次設計解析的分析對象。與其他同類消費類設備類似,撬開位于底部的三個橡膠底座即可看到固定底座的三顆螺絲。卸掉螺絲并拆開三個天線之后,即可輕易取出PCB

圖1:EA-N66。

欲查看關于EA-N66的更多圖片,可上FCC官網查詢。本文中的PCB為藍色的v1.3版本(圖2),而FCC官網上展示的卻是最早期的紅色v1.2版本。目前,尚不清楚這兩個版本之間有何不同。

圖2:PCB為藍色的v1.3版本。

PCB的頂部很普通,三根天線的RF子系統( PCB 底側鏡像位置設置了附加元器件) 在上半部分較為明顯,華邦W971GG6JB-25 1G DDR2 SDRAM在其下方。在SDRAM右側,沿著PCB邊緣,可以看到一個神秘的四引腳連接器—要將PCB翻轉過來,才能找到指示GND、RX、TX和VCC功能的標記。該連接器是一個3.3V TTL串行端口,可能是用來做調試、生產線診斷和固件編程(和重編程)之用。最后,在PCB底部可以看到以太網連接器,其右側為電源連接器,左側為其半導體合作伙伴瑞昱的RTL8211E GbE收發器(圖3)。

圖3:EA-N66的處理核心為雷凌科技(現屬于聯發科技)的應用SoC

除了前面提到的三個鏡像的天線元器件組外,在PCB底部的中右位置可以明顯看到EA-N66的處理核心—雷凌科技(現屬于聯發科技)的應用SoC。與其他半導體子系統相結合,它包含了Imagination公司工作頻率為500MHz的MIPS32 74Kc CPU內核。其下方為旺宏MX29LV640EBTI-70G 64Mb并行接口閃存。在PCB底部左下角,可以看到兩個開關。但令人奇怪的是,僅有一個開關(通過一個設備底部通孔)暴露在外邊,用作回形針觸發的復位按鈕。另一個開關(兩者獨立但彼此同步)的功能尚不清楚。

華碩EA-N66包含了看似穩健的硬件,這些硬件同樣也應用于華碩和其他生產廠商的網絡設備中。好在后繼固件迭代可根除這些硬件存在的缺陷并實現附加的功能。

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