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來(lái)源: DIGITIMES 2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System；MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard；HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。 比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consumer Electronics；CE)的營(yíng)收比重，分別為18.2%及76.5%，可看出博世源自CE的營(yíng)收比重明顯小于意法半導(dǎo)體，DIGITIMES Research預(yù)測(cè)，2014~2015年博世仍將積極提升其行動(dòng)通訊營(yíng)收規(guī)模與比重，此將對(duì)博世續(xù)居全球MEMS龍頭廠地位有正面助益。 2013 年全球前十大MEMS廠多為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)，而樓氏電子(Knowles Electronics)等IC設(shè)計(jì)公司與惠普等系統(tǒng)廠在MEMS制造方面，則與臺(tái)積電等專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，或有提供晶圓代工服務(wù)的IDM合作，至于 MEMS后段制程，包括日月光等專(zhuān)業(yè)委外封測(cè)廠，及京元電、菱生等消費(fèi)性IC測(cè)試廠均已跨足MEMS封測(cè)領(lǐng)域。 韓廠三星電子 (Samsung Electronics)與樂(lè)金電子(LG Electronics)為全球MEMS元件主要采購(gòu)業(yè)者，為朝MEMS制造本土化邁進(jìn)，南韓政府于2011年扶植MEMS制造公司GMEMS成立，GMEMS自2013年5月起承接全球MEMS設(shè)計(jì)公司的代工生產(chǎn)訂單，然因技術(shù)能力不足，在難以轉(zhuǎn)虧為盈的情況下，已于2014年7月中斷所有設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)，顯示南韓政府扶植MEMS制造公司的計(jì)畫(huà)遭遇挫敗。 DIGITIMES Research觀察，由于CE應(yīng)用占MEMS重要性漸揚(yáng)，相關(guān)MEMS業(yè)者不僅需于MEMS元件結(jié)合更多功能，同時(shí)兼顧小型化發(fā)展，且在價(jià)格競(jìng)賽的情況下，亦需致力于降低成本，朝穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things；IoT)等新興應(yīng)用事業(yè)拓展，方有利維持競(jìng)爭(zhēng)力。 2011~2014年南韓MEMS制造公司GMEMS事業(yè)發(fā)展?fàn)顩r |
