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微型封裝超低功耗比較器TS331(ST)

發(fā)布時間:2010-7-6 12:56    發(fā)布者:嵌入式公社
關鍵詞: TS331 , 比較器
意法半導體(ST)推出新款超低功耗比較器,采用多種微型封裝可供客戶選擇。TS331可提高便攜產品的性能和功能,利用省電技術最大限度延長電池使用壽命。全新比較器產品適用于手機、移動上網(wǎng)設備、MP3播放器、數(shù)碼相機和便攜測量設備等應用。

TS331是意法半導體超低功耗(Micropower)模擬器件系列的最新產品,其典型電流消耗僅為20μA,可最大限度降低電池電流消耗。此外,為降低系統(tǒng)整體功耗,很多應用系統(tǒng)采用低壓電源,TS331的電源電壓僅為1.6V,使其成為低壓系統(tǒng)設計的理想選擇。由于采用軌對軌輸入,TS331能夠承受電源的最高電壓,因此設計人員可更有效利用低工作電壓所造成的有限動態(tài)范圍,而不會限制便攜系統(tǒng)的性能。

TS331采用2.1x2.0x1.0mm的小型封裝,工作環(huán)境溫度范圍擴大為–40°C至+125°C,使其能夠在各種環(huán)境和應用中可靠地工作,包括工業(yè)電腦設備和移動通信基礎設施。在高度微型化電子產品的電路板上,由于元器件密集排列,機箱密閉且無散熱風扇,因此很容易導致產品工作溫度驟升,TS331的最高額定工作溫度使其適用于這些高度微型化的電子設備。



TS331的主要特性:
•  20μA電流消耗
•  1.6V至5V電源電壓范圍
•  軌對軌輸入
•  200ns典型傳播延時
•  開漏輸出
•  優(yōu)異的抗ESD安全性能:2kV HBM / 200V MM
•  SC70-5 (2.1x2.0x1.0mm)貼裝或SOT23-5 (3.1x3.2x3.45mm)封裝

TS331現(xiàn)已上市。
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