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Vicor公司擴展其DCM DC-DC轉換器模塊系列

發布時間:2015-3-16 09:59    發布者:eechina
關鍵詞: DC-DC , ChiP , 功率元件
采用ChiP封裝的全新DC-DC轉換器滿足1,244 W/in3 功率密度的多個市場需求

Vicor公司擴展 DCM轉換器模塊系列的隔離、穩壓DC-DC轉換器,它采用Vicor的轉換器級封裝(ChiP)功率元件平臺。這個系列涵蓋了航空航天、電動汽車/混合動力汽車、堅固耐用系統、工業、電信/數據通信等關鍵應用。  DCM提供24、28、48、270、290和300伏標稱輸入電壓,標稱輸出電壓為48、36、28、24、15、12和5伏,所提供封裝功率高達600瓦。

DCM可以與Vicor FPA和/或ZVS穩壓器一起實現完整的電源解決方案,提供高密度、高效率、可擴展的源-負載電源。設計人員可以與Vicor的ChiP和SiP(系統級封裝)負載點穩壓器組合成DCM下游,從而實現一個高集成度、完整的電源解決方案。這種差異化產品的組合體現了Vicor的功率元件設計方法,提供了無與倫比的性能、易用性和成本效益。

DCM系列產品采用Vicor的DC-ZVS拓撲結構,從而可以實現93%的高效率,以及超過傳統DC-DC轉換器兩倍的功率密度。DCM具有高達1,244 W/in3的功率密度,有助于工程師們優化終端系統的尺寸、體積和重量。此外,可以將多達8個 DCM組成并聯陣列,不會出現降額,也不需要額外電路。當采用這種陣列配置時,可以實現高達4.8 kW的DC-DC解決方案。

Vicor的 DCM有兩種通孔封裝:一種是4623(46×23 mm)ChiP封裝,具有高達600 W功率,一種是3623 ( 36 ×23 mm)ChiP封裝,具有高達320 W功率。

關于轉換器級封裝(ChiP)平臺

Vicor的ChiP平臺為新一代可擴展電源模塊創建了最佳標準。利用集成在高密度互連(HDI)基板上的功率半導體和控制ASIC的先進磁結構,ChiP提供了支持前所未有功率密度的卓越的熱管理。熱適應ChiP模組使客戶能夠以前所未有的系統尺寸、重量和效率屬性,快速并可預見地實現低成本電源系統解決方案。ChiP的問世體現了模塊化電源系統設計方法,使設計人員能夠使用構建塊的方式實現從AC或DC源到負載點的高性能、高性價比的電源系統。

定價和供貨
3623 ChiP封裝器件1,000片批量的定價為82.14美金起。請訪問Vicor網站獲得更多信息。訂購請發電子郵件至vicorchina@vicorpower.com,致電400 101 5482或訪問我們的網站www.vicorpower.com

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