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DA14680 SmartBond芯片包含用于開發(fā)具有行業(yè)領(lǐng)先電池續(xù)航時(shí)間的高性能可穿戴設(shè)備的所有功能 Dialog 半導(dǎo)體公司推出全球首款專為可穿戴電子設(shè)備而設(shè)計(jì)的智能藍(lán)牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）--- DA14680。這款超低功耗的芯片將與全托管式可穿戴電子設(shè)備相關(guān)的所有功能都包含在一個(gè)超小尺寸之內(nèi)，其中包括提供幾乎無限執(zhí)行空間的flash內(nèi)存、用于傳感器控制的專用電路、為可穿戴設(shè)備而優(yōu)化的模擬和數(shù)據(jù)外設(shè)以及先進(jìn)的電源管理單元等等。在提供靈活、強(qiáng)大的處理能力的同時(shí)，更為可穿戴電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)節(jié)省寶貴的空間，且降低系統(tǒng)成本及功耗，提高了系統(tǒng)可靠性。 
DA14680內(nèi)嵌超低功耗30uA/MHz 的ARM Cortex-M0應(yīng)用處理器的預(yù)編程最大時(shí)鐘頻率可達(dá)96 MHz，據(jù)Berg Insights預(yù)測，可穿戴設(shè)備市場年均出貨量將在2019年前達(dá)到1.7億單元。安全性能包括帶橢圓曲線加密算法（ECC）的專用硬件加密引擎，提供端到端的銀行級加密，為個(gè)人數(shù)據(jù)提供可靠保護(hù)。該器件集成了8 Mbit flash內(nèi)存、PDM和I2S/PCM接口音頻支持、兩條獨(dú)立的I2C和SPI總線、三個(gè)白光LED驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)溫度傳感器、多通道DMA和一個(gè)8通道10-bit ADC。另外，芯片上還集成了智能電源管理單元，其中包括系統(tǒng)電源軌和鋰離子/鋰聚合物電池充電器及電量計(jì)。 Dialog半導(dǎo)體公司互聯(lián)、汽車與工業(yè)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Sean McGrath表示：“可穿戴設(shè)備市場在設(shè)計(jì)美學(xué)、成本、功能、電池續(xù)航時(shí)間和產(chǎn)品壽命周期等方面競爭激烈。Dialog的智能藍(lán)牙可穿戴設(shè)備芯片可在這些方面為我們的客戶提供明顯的競爭優(yōu)勢，使他們能夠?qū)⒕杏谙乱淮纱┐髟O(shè)備的差異化功能創(chuàng)新。”另外他還補(bǔ)充說：“憑借豐富的功能、最小的尺寸和最低功耗，DA14680還可支持其他新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。” 使用Dialog的SmartBond開發(fā)工具包可加快產(chǎn)品開發(fā)速度。其中包括SmartSnippets軟件開發(fā)環(huán)境、示例應(yīng)用代碼和用于實(shí)時(shí)功率優(yōu)化型編碼的功率探查器 （power profiler）。 DA14680將于2015年第二季度開始樣品生產(chǎn)。 |
