HTS221是意法半導體（ST）研發的第一款電容式數字溫濕度傳感器（一顆MEMS芯片+一顆ASIC芯片），具有封裝小、功耗低等優點，成為溫濕度監測領域的高性價比產品。
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主要特點：
* 0 ~ 100%相對濕度范圍
* 電源電壓：1.7 ~ 3.6V
* 低功耗：2μA @ 1Hz ODR
* 可選擇ODR：1Hz ~ 12.5Hz
* 高靈敏度：0.004% rH/LSB
* 濕度精度：±4.5% rH, 20 ~ +80% rH
* 溫度精度：±0.5°C, 15 to +40 °C
* 嵌入式16位ADC
* 16位溫濕度輸出數據
* SPI和I2C接口
* 出廠校準
* 小封裝：HLGA 6-pin 2 x 2 x 0.9 mm
相對濕度傳感器利用基于聚合物介質的平面電容數字測量技術，使得非常小的尺寸可以實現精確的響應。同時，集成的加熱器保證較高的輸出數據速率（ODR）。
HTS221采用ST為手機和工業應用研發的新型封裝，具有較寬的溫度范圍：-40 °C ~ +120 °C。
本報告對HTS221進行詳細的技術和成本分析，還將其與博世BME280和Sensirion公司的SHTC1進行對比剖析。
據上海.羿歌所了解，本逆向分析報告主要包括：
- 清晰的圖像
- 精確的測量
- 材料分析
- 制造工藝流程
- 供應鏈評估
- 制造成本分析
- 銷售價格預估
- 與HTS221和BME280進行對比
- 與HTS221和Sensirion SHTC1進行對比
精彩掠影：
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溫濕度傳感器HTS221封裝
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MEMS芯片標記@溫濕度傳感器HTS221
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溫濕度傳感器HTS221成本分析
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溫濕度傳感器HTS221成本構成（樣刊模糊化）
報告目錄：
Overview / Introduction
Companies Profile
Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- Package Views & Dimensions
- Package Opening
- Wire bonding Process
- Package Cross-Section
• ASIC Die
- View, Dimensions & Marking
- ASIC Delayering
- ASIC main blocks identification
- ASIC Process
- ASIC Die Cross-Section
• Pressure & Humidity Die
- View, Dimensions & Marking
- MEMS Humidity Sensing Area
- Cap
- MEMS Humidity Cross-Section
- MEMS processes
Comparison with Bosch BME280 and Sensirion SCHTC1 pressure sensor
Manufacturing Process Flow
• ASIC Front-End Process
• MEMS humidity Process Flow
• Wafer Fabrication Units
• Packaging Process Flow & Assembly Unit
Cost Analysis
• Main steps of economic analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• ASIC Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• ASIC Front-End Cost
• MEMS Humidity Wafer & Die Cost
• MEMS Humidity Front-End Cost
• MEMS Humidity Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• Back-End : Packaging Cost
• Back-End : Packaging Cost per Process Steps
• Back-End : Final Test Cost
• BME280 Component Cost
Price Estimation
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