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德路推出適用于RFID粘合劑的新型膠管,可以節(jié)約成本

發(fā)布時(shí)間:2015-5-7 10:22    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 膠管 , RFID , 粘合劑
德路工業(yè)粘合劑和世界知名的RFID智能標(biāo)簽設(shè)備制造商Mühlbauer集團(tuán)一直在提高RFID生產(chǎn)效率上保持合作。德路研發(fā)出了合成柔韌薄膜的DELO-FLEXCAP膠管系統(tǒng),現(xiàn)在這一系統(tǒng)已在RFID粘合劑上得以運(yùn)用,并已經(jīng)在Mühlbauer生產(chǎn)的封裝設(shè)備中通過了測(cè)試。封裝生產(chǎn)廠商藉此可以大幅降低粘合劑成本。

新的膠管可以在產(chǎn)品運(yùn)輸中通過干冰冷卻來替代昂貴的冷藏包裝,這可以節(jié)約40 - 50%的運(yùn)輸成本。而且柔韌的薄膜可明顯地改善清空粘合劑,使得粘合劑不再殘留在膠管中。這點(diǎn)對(duì)RFID粘合劑來說尤為重要,因?yàn)槠涮砑恿私饘賹?dǎo)電材料如鎳或金,是歸屬于最貴的粘合劑。

RFID粘合劑的新型薄膜膠管現(xiàn)已可適用于德路所有標(biāo)準(zhǔn)的各向異性導(dǎo)電(ACA)粘合劑。同時(shí)新型薄膜膠管可以應(yīng)用于Mühlbauer高效封裝生產(chǎn)設(shè)備TAL15000和DDA 20000的封裝生產(chǎn)。

在這兩臺(tái)機(jī)器上有著相同的生產(chǎn)流程,粘合劑首先被噴到天線基板上,隨后植入0.3 x 0.3mm大小的RFID芯片,最后在電熱極的幫助下粘合劑會(huì)在幾秒鐘內(nèi)固化。它能最多每小時(shí)進(jìn)行20000枚封裝。


DELO-FLEXCAP柔性薄膜膠管系統(tǒng)


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