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電源高多層PCB
產品分類：電源高多層PCB
產品型號：S06C16497
所用板材：聯茂（IT180A)
層 數：6層
最小孔徑：0.6mm
最小孔銅厚：8um
最小表銅厚：108.6um
表面處理方式：        沉金
金 厚：1.97u"

        深圳專業的高多層PCB板生產商，專業從事FPC線路板，單、雙面，高多層線路板等生產，質量保證，價格優惠，交貨準時，服務周到--深圳奔強電路科技有限公司！
工藝能力：
        月產能：15000平米（多層板）
        層數：2－50層
        產品類型：HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7OZ），軟硬結合板， 陰陽銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        無鹵素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：廣信    太陽油墨
        化學藥水：安美特、羅門哈斯電鍍藥水等
表面處理：
        噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)等
選擇性表面處理：
        沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指等
特殊工藝：
        盤中孔、盲埋孔、半孔、臺階孔、控深鉆、多屬基（芯）板、混壓板等
技術參數:
        最小線寬/間距：外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um)，內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
        最小焊環：4mil
        最小層間厚度:2mil
        最厚銅厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
        阻焊橋：≥0.08mm
        板厚孔徑比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
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