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Allegro 輸出文件 ——博勵pcb培訓整理 一、坐標文件 Tool——Report——place component Report ——report——保存.xls 二、位號圖 Geometry: Top Assembly_top： PCB Assembly: 就是將元器件等組裝到印刷電路板上，也叫做PCBA，中文名叫線路板/印刷電路板 place_bould_top：元件占地區域和高度 soldmask_top outline silkscreen_top Componet: assembly_top Ref.des 三、BOM 四、鋼網數據 字體改變 Edit——change——TEXT PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS *這些層在添加pad時已經添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時添加。 **對于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的話是0.2mm 注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況添加進來。 序號 CLASS SUBCLASS 元件要素 備注 1 ETH Top Pad/PIN（表貼孔或通孔） Shape（貼片IC下的散熱銅箔） 必要、有導電性 2 ETH Bottom Pad/PIN（通孔或盲孔） 視需要而定、有導電性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒有標號，標示原理圖不關心這個Pin或是機械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位號 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型號或元件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和說明：線條、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地區域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布線區 視需要而定 9 Via Keepout Top 禁止過孔區 視需要而定 備注： Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法 答：Regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。 thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的參數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。 綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。 如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。 當然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。 |
