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之前講到，能用貼片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件選擇的依據是：能用機器自動打的(AI)， 就不選用人工手插的(MI)。 一般的貼片元器件都可以用貼片機進行貼片，在距離、高度、外形等方面基本上沒有什么特殊要求，都可以進行貼片。 AI工藝比較麻煩一點，有些元器件不能AI，一般編帶的元器件都可以AI(否則為什么編帶呢，就是方便AI)。附件中有一個關于AI工藝的培訓。知道這些以后，在LAYOUT時，元器件的間距、元器件的大小、腳距、焊盤孔徑這些都應注意。 下面結合一下實例，圖中為一拼板，首先介紹一下AI的定位孔，左下角為4mm的圓孔，要求距離左邊和下邊5mm，右下邊的定位孔為4*5的橢圓孔，只要求距下邊5mm;上下板邊是為了PCBA可放置到傳送帶上，進行波峰焊接;前板邊，有時會有錫水上來，主要起擋錫作用，5mm就夠了;后面的板邊可以不需要;四個箭頭是表示過爐時，PCBA進爐的方向。 一般而言，板子太小會拼成一塊大板進行加工，這樣比較方面。圖中先是四小塊拼在一起，然后3大塊再拼在一起。這樣的目的是方便測試，因為板中有許多線束在上面(每個小板有6根線束)，所以只能四小塊一起測。 看其中一塊小板，上面有2個測試定位孔，方便測試用，大小位置無要求，一般3mm就可以了;還有一個SMT定位孔，也無要求，可以放到板邊，缺點就是萬一拼板斷裂后SMT就不方便了;圖中有一個斜放的元器件，就不可以AI。 網上有許多AI和SMT工藝介紹，我們可以學習一下，對我們的畫圖還是有用的。有幾個鏈接如下： 工藝流程介紹http://wenku.baidu.com/view/ea2dd2f90242a8956bece404.html?re=view AI和SMT介紹 http://wenku.baidu.com/view/d46c3c2e2af90242a895e563.html |
