【^_^】使元件自動走到中心位置的一種焊盤設計, 霍爾元件...

王家體

SOT- 23 封裝的霍爾元件 在經過回流焊后 出現偏移現象 且偏移方向不一致,  霍爾在偏移后其性能有嚴重影響.

有網友使用改小焊盤,確實能解決這個偏移問題.但也對裝配精度要求更高. 影響一次下線合格率.

那么 有沒有 一種可以使 霍爾元件盡可能的居中的其他方案呢?

我們嘗試了如下方法.
焊盤設計原理:  使用錫膏液化過程中產生的流體拉力將元件拉正.  焊盤使用近似水滴狀.
圖片說明:


注意:此焊盤是非標焊盤 這里就不共享了. 如果您也使用 還請格外留意.

感謝 bdasmt.com 提供實踐支持.

本文轉載自: http://bbs.myopen.cn/index.php/topic/show/10