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TE Connectivity數據與終端設備事業部產品管理副總裁Eric Himelright表示：“我們認為，卡連接器的模塊化設計是整個行業的發展趨勢，能夠滿足對可靠的制造解決方案的需求。我們簡化了設計，去除了固定金屬外殼和連接器中的其他定制組件。這能夠幫助設備制造商開發靈活性和性價比更高的自有產品設計。此外，這三款超小型模塊化連接器都采用了TE的防刮觸點設計，減少卡觸點損壞以及卡受到刮擦的風險，同時減少卡從適配器中彈出的情況，從而提高連接器的耐用性。” 這三款模塊化連接器的主要規格參數如下： ●0.3H模塊化SIM卡連接器長12.95毫米，寬7.5毫米，高0.3毫米，帶有一個卡檢測開關，能夠更好地保護電路連接。 ●0.3H模塊化側入式SIM卡連接器長8.0毫米，寬7.6毫米，高0.3毫米，采用側入式設計，為電池留出更多空間，并提供更好的雙托盤設計。 ●0.3H模塊化micro SD卡連接器長6.15毫米，寬9.6毫米，高0.3毫米。 |
