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電子行業人士對芯片封裝都非常熟悉，甚至是非常專業。但是你知道芯片到底是什么嗎？它到底是怎么樣產生的呢？在這里你只需要花三分鐘的時間就能全部了解啦！ 什么是芯片？看下圖： 
如果銀河系是電子產品，那么地球就是一個芯片，它實際上是一個帶有集成電路（芯易網）的硅片。 芯片復雜的生產設計流程 芯片的生產設計流程比較復雜，簡單來說就像拿積木“砌”房子：以晶圓為地基，再從這個基礎上層層疊高。當然，和蓋房子一樣，要制造芯片首先得有設計圖，這就要看IC設計師的功力了（類似于建筑工程師）。因此，IC芯片的質量也大部分依賴于IC設計工程師的技術 。 通常，IC設計工程師設計芯片會將流程簡單分為以下部分：
在電子行業內，除了高通、Intel、聯發科等少數幾個大廠，是自行設計IC芯片，其余大部分的中下游廠商IC設計都是外包（打包給專業的IC設計公司/團隊）。 設計步驟一：目標制定 制定目標是IC設計中最重要的一步。它是確定芯片的大概框架，比如在建房子的時候，規劃好房間、廚房、陽臺、衛浴等等；在確定好之后才能進行下一步的設計，這也保證了在后續的工作中減少額外的修改時間。 芯片的大方向設定包括IC要用來做什么、能效怎么樣等，還要了解符合哪些協定（比如無線網卡的芯片就需要IEEE802.11協議），否則就很難和其他設備兼容。最后才是確定這顆芯片的功能用法，分別把功能分配到適合的單元上，并確立單元之間的連結方法，這樣規格的制定就算完成啦。 上面的準備工作完成后，接下來就是IC設計的細節部分—畫圖。就像建筑的設計圖一樣，把整體思路通過圖片描繪（輪廓）出來。要把電路描寫出來就要用到HDL（硬體描述語言，比如VHDL、Verilog等），就這樣，IC芯片的功能就被程式碼輕易地表達出來。
緊接著，程式功能需要檢查（正確性），并持續修改，直到其功能滿足設計者們的期望值。 設計步驟二：畫出芯片設計藍圖 規劃完成后，就到了畫出設計藍圖。首先要進行邏輯合成：把確定正確性的HDL code放入EDA tool（電子設計自動化工具）里面，轉化成邏輯電路（如下圖）。然后確定這里的邏輯閘設計圖是不是符合規格，如果不符合就修改直至正確為止。
合成完成后，將程式碼放進另一套電子設計自動化工具（EDA tool）里面，進行place and route（電路布局與繞線）。在檢測的過程中，里面的電路圖會出現黃、藍、綠中帶點紅的顯像；這是設備出問題了嗎？不，這些顏色都各自代表著一張光罩。
光罩層層疊起，組成一顆芯片 一顆芯片里面包含了很多張的光罩，這些光罩層層疊加，處于不同位置的光罩有屬于自己的“使命”。以一組比較簡單的元件CMOS（如下圖）為例，CMOS全名為Complementary metal–oxide–semiconductor（互補式金屬氧化物半導體），是將PMOS和NMOS合成的。從這個CMOS的平面藍圖可以看出，右邊從底層開始，依照上面提到的芯片設計制作的方法逐一制作而成（左邊圖），這就是最后我們看到的最終結果—芯片。
對于IC芯片的設計介紹，就到此為止，相信大家都有了初步的了解。總的來說IC設計制造是一項非常專業的工作，其每一個步驟都能成為一門或多門獨立的學科。 |
